[实用新型]可实现自动化生产的单指向麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种可实现自动化生产的单指向麦克风。

背景技术

21世纪消费类电子飞速发展，大量的消费类电子产品中，对语音的要求也越来越高。在一些特殊场合或者一定用途的产品需要很好的消除周围的声噪音及电路噪音干扰。所以会使用到这种具有指向性要求的、对周围噪音方面有特殊要求的抗噪型的麦克风，例如：采访机、汽车上使用的车载电话等。而之前此类产品加工工艺复杂，一致性差，不利于批量生产。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种一致性好且便于生产的可实现自动化生产的单指向麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：可实现自动化生产的单指向麦克风，包括具有容置腔的外壳，位于所述外壳底部设置有第一声音进入孔；在所述外壳容置腔内安装有振动膜组；在所述外壳顶部的容置腔内设置电路板，所述电路板上设有第二声音进入孔；所述电路板与所述振动膜组之间通过连接装置连接；在所述电路板与所述振动膜组之间安装有阻尼装置。

作为一种优选方案，所述连接装置包括连接环，所述连接环的一端面与所述电路板连接，所述连接环的另一端面与所述振动膜组连接。

作为一种优选方案，所述阻尼装置包括连接片，所述连接片上设有通孔；阻尼网，所述阻尼网安装在所述通孔上。

作为一种优选方案，所述阻尼网包括两张丝网，分别固定安装在所述连接片的通孔的两个端面上。

作为一种优选方案，在所述外壳底部外表面上设有防尘布或者防尘网。

采用了上述技术方案后，本实用新型实施例是：由于该可实现自动化生产的单指向麦克风包括在所述电路板与所述振动膜组之间安装有阻尼装置；所述阻尼装置包括连接片，所述连接片上设有通孔；阻尼网，所述阻尼网安装在所述通孔上；所以，通过安装在连接片通孔上的阻尼网，使得在麦克风内形成了压差，连接片的孔径大小、阻尼网的目数都可以用来调整声压，由于连接片的孔径大小可精确设置且阻尼网目数的标准化，使得声压能调整一致，从而能标准化生产、保证产品的一致性好。

附图说明

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是图1的俯视图。

附图中：1-防尘布；2-外壳；3-振动膜片；4-垫片；5-金属极板；6-连接片；7-丝网；8-腔体；9-连接环；10-电路板；11-FET；12-通孔；13-第一声音进入孔；14-第二声音进入孔。

具体实施方式

可实现自动化生产的单指向麦克风，如图1和图2所示，包括：具有容置腔的外壳2，位于所述外壳底部设置有第一声音进入孔13；在所述外壳容置腔内设置有振动组膜，所述振动组膜包括位于所述外壳底面板上方的振动膜片3，与所述振动膜片3组成可变电容的金属极板5及绝缘垫片4；在所述外壳顶部的容置腔内设置电路板10，所述电路板10上设有第二声音进入孔14，所述电路板10与所述振动组膜通过连接装置连接，所述连接装置采用连接环9，所述连接环9优选为铜环，所述电路板10上贴装有FET11(场效应管)；在所述振动组膜与所述电路板10之间的空腔内安装有连接片6，所述连接片6上设有通孔12，所述通孔12上设有遮挡孔口的阻尼网，所述阻尼网为丝网7，所述丝网7粘贴在所述通孔12的两端开口上。本实施例中，位于外壳体内壁的空间形成一个腔体8，所述腔体对铜环起到一个支撑的作用。

本实用新型实施例的外壳底部外表面安装有防尘布1。本实施例的电路板采用PCB(印刷电路板)，PCB板上贴装FET。

本实用新型实施例生产作业时，在PCB板和FET的加工上，采用SMT工艺进行焊接，一天可以完成40KPCS以上，比人工效率提高了几十倍，实现了批量生产。本实施例中FET是该麦克风内部主要的电子元件，起到阻抗匹配和放大电路信号的作用。在SMT工艺中，使用无铅锡膏和260°热风回流焊接机将FET焊接于双面PCB上。生产过程中，将所有零部件依次装入外壳内，采用自动封装边机封边，将所有材料封装于外壳内，最后在外壳的底部粘贴由于防尘的防尘布，或者防尘网也行。