[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域。

背景技术

现有的电路板在增层时工序复杂，通常需要电镀和蚀孔，其工艺步骤、制作成本和工艺周期均过于复杂造成电路板成本过高。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提出一种电路板，其增层工艺简单。

本实用新型的目的是这样实现的，电路板，所述电路板包括核心导电层以及与核心导电层贴合的介电层。

所述介电层为1层，该层介电层贴合于核心导电层的一面。

所述介电层为2层，2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。

所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。

本实用新型有益效果是：所述电路板增层工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步的详细描述：

图1为本实用新型电路板一种实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电路板另一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下将对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。

参见图1、图2，本实施例的电路板，所述电路板包括核心导电层1以及与核心导电层贴合的介电层2。

参见图1，所述介电层可以为1层，该层介电层贴合于核心导电层的一面。

参见图2，所述介电层可以为2层，2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。

所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。