[实用新型]一种致冷致热器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及致冷致热器件，是涉及一种使用半导体元件致冷致热的器件。

背景技术

半导体致冷致热器件是利用半导体通电后两边具有不同的温度来实现致热致冷的，现有的器件两边的散热板是散热片或风扇，具有结构复杂、成本高的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种结构简单的半导体致冷致热器件。

本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体致冷致热器件，包括半导

体器件和两侧的散热板，其特征是：所述的散热板是水箱，所述的水箱具有进水口和出水口。

进一步的讲，所述的位于水箱中间的半导体周围具有环氧树脂密封层。

进一步的讲，所述的水箱是多个水箱的串联或并联而成的。

本实用新型的有益效果是：这样的致冷致热器件具有结构简单，致冷致热效果好的特点；另外，由于两边流出的是冷热水，还可以利用。

附图说明

图1是本实用新型致冷致热器件的结构示意图

图2是图1的A-A切面结构示意图

其中；1、半导体器件  2、水箱  3、进水口  4、出水口

5、环氧树脂密封层

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，半导体致冷致热器件，包括半导体器件1和两侧的散热板，其特征是：所述的散热板是水箱2，所述的水箱2具有进水口3和出水口4。

进一步的讲，所述的位于水箱1中间的半导体周围具有环氧树脂密封层4。

进一步的讲，所述的水箱1是多个水箱的串联或并联而成的。