[实用新型]高跟鞋的弹性鞋跟无效

专利信息
申请号: 200920298018.9 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN201577641U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 吕国明 申请(专利权)人: 吕国明
主分类号: A43B21/30 分类号: A43B21/30
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 高跟鞋 弹性 鞋跟
【权利要求书】:

1.一种高跟鞋的弹性鞋跟,由鞋跟、大底、中底和面所构成,其特征在于:

该鞋跟,在上方端缘延设或顶面固设扁ㄑ型弹片的一端,该扁ㄑ型弹片的另端以数个铆钉贯接通孔;

该大底,在末段开设数个钉孔;

由扁ㄑ型弹片与鞋跟顶部形成短间距的弹性间隙。

2.如权利要求1所述高跟鞋的弹性鞋跟,其特征在于,该鞋跟用铝合金、锌合金、ABS或木质制成。

3.如权利要求1所述高跟鞋的弹性鞋跟,其特征在于,该鞋跟为空心或实心。

4.如权利要求1所述高跟鞋的弹性鞋跟,其特征在于,该鞋跟为高跟或平底。

5.如权利要求1所述高跟鞋的弹性鞋跟,其特征在于,该大底末段为一完整平面,其下方与扁ㄑ型弹片另端焊接或黏接。

6.如权利要求1所述高跟鞋的弹性鞋跟,其特征在于,该扁ㄑ型弹片另端以数个铆钉由下而上贯接通孔暨穿过钉孔而铆设于钉孔上端,固设于大底末段下方。

7.如权利要求1所述高跟鞋的弹性鞋跟,其特征在于,该扁ㄑ型弹片另端以数个铆钉由上而下贯接钉孔暨穿过通孔而铆设于通孔下端,固设于大底末段下方。

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