[实用新型]硅微型麦克风装配线

说明书

技术领域

本实用新型涉及微型麦克风生产技术领域，尤其是一种硅基MEMS微型麦克风装配线。

背景技术

硅基MEMS麦克风又叫微型硅基麦克风，其内含两个芯片——MEMS芯片和专用集成电路(ASIC)芯片，两枚芯片封装在一个表面贴装器件封装体中，是采用硅基MEMS工艺生产的仅有普通麦克风一半大小的新型产品，它具有普通麦克风相同的声学和电学性能，但却更加结实耐用，耐热性能更强，功耗更低。

目前国际上大型的硅基MEMS麦克风制造商主要是Knowles Acoustics执牛耳，其后是Akustica、Pulse Engineering的Sonion MEMS部门和英国的飞凌科技，而国内的硅MEMS麦克风大型制造商可以说至今也是空白的。虽然国外市场上有很多MEMS麦克风制造商，也包括国内的一些后起之秀，但其中大多数企业都无法真正地实现MEMS麦克风的大量生产。要实现大量生产，供应商不仅要快速扩大产能，还要能够提供低成本、高可靠性、具有优良声学和电气特性的产品，而产能的扩大取决于是否有高效的自动化生产设备以满足需要。国外有部分企业已经有MEMS麦克风的装配线，但鉴于技术保密，国内至今没有自主开发的MEMS麦克风装配线，也影响了国内MEMS麦克风制造商的快速发展，现在国内MEMS硅微型麦克风行业麦克风的装配及检测多采取半自动或人工方式，导致了工作效率低、工人劳动强度大、质量不稳定、成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种硅微型麦克风装配线，以实现硅基MEMS微型麦克风装配检测的自动化生产，提高生产效率和产品质量，降低生产成本以及人为因素对产品质量的影响。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅微型麦克风装配线，用于将硅微型麦克风所需的膜片、垫片、电极组件以及线路板装入麦克风外壳组成工件，并将装配完后的工件按要求装入工装，进行性能检测并分类存放，所述装配生产线包括按照工艺步骤顺次连接排列的：

上料装配单元，用于将膜片和垫片依次装入外壳，并送入下一单元，包括可将膜片装入外壳内的膜片装配装置、可将垫片冲压入外壳内的垫片装配装置，膜片装配装置与垫片装配装置之间设有可输送外壳的轨道搬运装置，轨道搬运装置的尾端连接有下料装置；

输送单元，包括与下料装置相接、接受下料装置所送装有膜片和垫片的外壳的输送带，在输送带的输送过程中将电极组件和线路板装入外壳中组成工件，并将装配好的工件送入下一单元；

折边整形单元，将输送单元送来的已装配好的工件其中的外壳上周边向内折边并对折边面进行整形，并送入下一单元；包括可夹持并带动工件旋转的夹持旋转装置和出料装置，夹持旋转装置两侧分别设有折边装置和整形装置，夹持旋转装置上方设有可将工件放置于夹持旋转装置上的真空吸头装置，同时真空吸头装置可将折边整形好的工件放置于出料装置送入下道工序；

检测分拣单元，将已折边整形好的工件按方位要求装入工装，进行性能检测并按检测结果进行分类存放，包括工装工件定位输送装置、设于工装工件输送定位装置前端部上方用于识别工件方位的视觉识别装置、设于工装工件输送定位装置中部上方可将工件装入工装的第一真空吸盘装置，工装工件输送定位装置后依次设有检测装置和分拣装置，工件工装定位输送装置与检测装置之间设有可将工件工装定位输送装置上已装配有工件的工装接送到检测装置的第二真空吸盘装置，分拣装置包括可将已检测完毕的含有工件的工装进行分类存放的第三真空吸盘装置。

进一步说，为实现膜片的自动提供和外壳的自动输送，所述的上料装配单元还包括位于膜片装配装置上方可提供膜片的轮转垂直落料装置、用于校正外壳正反面的外壳震动盘，外壳震动盘与膜片装配装置之间设有可传送外壳的第一直线振动器。

同样地，为了自动输送上道单元所送工件，实现自动供料，所述的折边整形单元还包括可传送输送单元所送工件的第二直线振动器，第二直线振动器与夹持旋转装置之间设有折边供料装置。

由于外壳中已装有膜片、垫片以及相关元器件，为防止在传送过程中掉出外壳，所述的折边整形单元进一步包括设置在折边供料装置与输送单元之间的预折边装置。

为便于直观观察工件与工装之间的相互位置和检测结果，所述的视觉识别装置线路连接有反映识别效果的视觉显示器，检测装置线路连接有反映检测过程的检测显示器，检测装置还包括可放置工件的消音箱和位于消音箱上工件上方的检测头。