[实用新型]晶圆切割结构有效
| 申请号： | 200920300094.9 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201361949Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明;马嵩荃 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆切割结构，其包括一裁切机构及晶圆，该裁切机构至少包含有一切割刀；该晶圆的一面与该裁切机构对应，其特征在于：所述裁切机构还包含有一可于晶圆上成型出一凹槽并以切割刀由凹槽处对晶圆作切割的镭射刀。
2.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述切割刀为锯齿刀。
3.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述切割刀为钻石刀。
4.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述晶圆为多层磊晶的晶圆。
5.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述晶圆为CMOS组件。
6.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述晶圆为BJT组件。
7.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述晶圆为MOS组件。
8.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述晶圆为内存组件。
9.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述凹槽呈V型。
10.如权利要求1所述的晶圆切割结构，其特征在于：所述凹槽的深度为晶圆整体厚度的5％～20％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于茂邦电子有限公司，未经茂邦电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920300094.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：不怕翻倒的墨水瓶瓶塞
- 下一篇：新型划砖机
