[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

为了保证芯片模组在使用过程中的安全可靠性，几乎所有的芯片模组在安装使用前必须进行测试。测试是对芯片模组进行长时间的高温运作，使存在缺陷的晶片模组尽快失效，从而将有缺陷的晶片模组筛选出来淘汰掉。经过测试的芯片模组被组装至电子终端产品后能够安全使用。

与本实用新型相关的一种电连接器，其用来测试芯片模组，包括容设有若干导电端子的绝缘本体、设于绝缘本体上并可相对于绝缘本体上下移动的驱动体及安装于绝缘本体上可在开启与闭合位置之间移动的压接爪。驱动体为中空的框体，其设有用于收容芯片模组的收容空间。

当对驱动体施加一向下的压力时，压接爪被驱动处于开启状态。此时，可将芯片模组组装到绝缘本体上。当对驱动体施加的压力消除后，驱动体会由于反作用力而向上移动，移动到最高位置时，压接爪处于闭合状态。此时，压接爪按压到芯片模组上确保芯片模组与导电端子间良好的电性连接。

但是，该电连接器为了确保芯片模组与导电端子间的准确定位，一般会使用治具来协助组装芯片模组，组装过程很繁琐。

因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器的缺点。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其驱动体可对芯片模组进行准确地定位。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括收容有若干导电端子的绝缘本体、设于绝缘本体上并可相对于绝缘本体上下移动的驱动体及分别安装在绝缘本体两侧并可在开启与闭合位置之间移动的压接爪，驱动体设有收容芯片模组的收容空间及延伸入收容空间的凸块。

相较于现有技术，本实用新型电连接器的驱动体设有定位芯片模组的凸块，可对芯片模组进行准确地定位。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器与芯片模组电性连接的立体图，其中压接爪处于闭合状态。

图2是本实用新型电连接器的导电端子与芯片模组电性连接的示意图，其中压接爪处于开启状态。

图3是图1所示立体图沿线A-A的剖示图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3，本实用新型电连接器100用于对芯片模组4进行测试，包括容设有若干导电端子5的绝缘本体1、设于绝缘本体1上并可相对于绝缘本体1上下移动的驱动体2及分别安装在绝缘本体1相对侧并可在开启与闭合位置之间移动的压接爪3。

绝缘本体1大体呈方形，其设有四个侧壁10，该侧壁10的外侧设有若干导引槽14。绝缘本体1四个角落上各设有一个配合孔13，配合孔13中设有弹簧12。

驱动体2为中空的框体，其可相对于绝缘本体1上下移动并设有用于容置芯片模组4的收容空间20。导电端子5部分延伸入收容空间20与芯片模组4电性连接。驱动体2的内侧壁21的顶端设有斜面211及底端设有延伸入收容空间20的凸块212。斜面211的设置使收容空间20呈上大下小的结构。驱动体2四个角落上各设有一个柱体22，该柱体22可以插入到配合孔13内的弹簧12中。驱动体2朝向绝缘本体1悬伸设有与导引槽14对应的导引元件24，导引元件24可相对导引槽14滑动，二者配合可保证驱动体2相对绝缘本体1的准确移动而不产生偏斜。

当驱动体2受力向下运动时，会压缩弹簧12使其处于压缩状态并驱动压接爪3使其开启。当驱动体2运动到最终位置时，压接爪3处于开启状态。此时，可将芯片模组4组装到绝缘本体1上，凸块212会与芯片模组4的边缘抵接使芯片模组4与导电端子5准确对位。斜面211的设置使芯片模组4有较大的取放空间。请同时参阅图3所示，当对驱动体2施加的压力消除后，弹簧12的弹性力使驱动体2向上移动，移动到最高位置时，压接爪3处于闭合状态。此时，压接爪3按压到芯片模组4上确保芯片模组4与导电端子5间良好的电性连接。

应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。