[实用新型]衬底型平行耦合带状线耦合器有效

专利信息
申请号: 200920300770.2 申请日: 2009-02-23
公开(公告)号: CN201374375Y 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 陈玉兵;彭清斌;张需溥;王大朋 申请(专利权)人: 杭州紫光网络技术有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人: 尉伟敏
地址: 311700浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 衬底 平行 耦合 带状线 耦合器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及耦合器领域,更确切的说是一种通过在平行耦合带状线下方加入导体衬底来加强线间耦合的衬底型平行耦合带状线耦合器。

背景技术

耦合器作为微波系统的重要组成部分有着广泛的应用,如在混频器、放大器、调制器和天线系统中用以合并或分离相位正交信号,或为监测电路提取监测信号。定向耦合器、滤波器及其它器件常采用平行耦合带状线结构实现,然而当耦合系数小于6dB时,印刷电路工艺的限制很难实现平行耦合结构所要求的线间距,从而限制了平行耦合带状线在紧耦合中的应用。诸多文献提出了解决这一限制的方法,如Lange结构,宽边耦合结构,或分布元件和集总元件混合电路。这些形式的电路由于同时引入跳线、金属化孔、焊点等不连续性,从而影响了电路性能。

例如5级非对称结构6dB耦合器各节耦合系数分别为2.65dB、4.81dB、7.87dB、12.03dB、17.65dB。可以看出,5级6dB耦合器前两级为紧耦合节,需要用紧耦合形式电路才能实现。当采用传统带状线平行耦合结构(εr=3.5,H=3.175mm,T=0.035mm)实现时,前两级带状线间距均远小于0.1mm,而小于0.1mm的间距在印刷电路版技术中是很难实现的。若采用Lange结构或分布元件和集总元件混合电路实现,都需要引入跳线或焊点而产生不连续,从而影响电路性能。若采用宽边耦合结构,虽然同样可以实现满足上述紧耦合的电路,但是有几项缺点,如:在级间连接处由于线宽变化较大,会引入更大的不连续;线宽相对较窄,敏感性差,因此对加工工艺的要求更高;宽边耦合对于两根耦合线的相对定位要求更高;馈线连接处必须引入金属化孔,增加了不连续和加工工序等等。

实用新型内容

本实用新型对现有技术不足的弥补,提供了一种降低了对加工精度的要求,同时避免引入跳线、焊点和金属化孔等不连续的问题,在平行耦合带状线下方加入导体衬底来加强线间耦合的衬底型平行耦合带状线耦合器。

为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种衬底型平行耦合带状线耦合器,其特征在于,衬底型平行耦合带状线耦合器包括在同一平面上的平行耦合带状线,两耦合带状线的两端分别都设有接头,以及置于平行耦合带状线下方的导体衬底。

作为优选,所述平行耦合带状线是对称的两条带状线。

作为优选,所述导体衬底为带状线,它与平行耦合带状线平行。

作为优选,所述导体衬底是对称分布在平行耦合带状线下方。

作为优选,所述导体衬底的宽度大于两平行耦合带状线之间的距离,并且小于两平行耦合带状线的两宽加上它们之间距离的和。

作为优选,所述导体衬底的长度等于平行耦合带状线的长度。

作为优选,所述平行耦合带状线到上方地距离等于导体衬底到下方地的距离。

作为优选,所述平行耦合带状线和导体衬底之间的介质,以及平行耦合带状线到上方地之间的介质和导体衬底到下方地之间的介质都均匀。

本实用新型的有益效果:1、很容易实现任何不小于1dB的耦合度。

2、相对于传统的宽边耦合带状线,省去了金属化孔的工艺,对于隔层电路对准要求更低。

3、更易实现多级宽带设计,因为级间连接所带来的不连续性更小。

4、降低了对加工精度的要求,提高了产品的可生产性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的侧视图。

图中:1和2、耦合带状线  3、导体衬底  4、上方地  5、下方地  6、接头

具体实施方式

下面结合具体的实施方式对本实用新型作进一步的阐述。

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