[实用新型]一种半导体制冷热交换装置有效

专利信息
申请号: 200920300916.3 申请日: 2009-02-27
公开(公告)号: CN201402004Y 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 李书福;杨健;安聪慧;陈德富 申请(专利权)人: 浙江吉利汽车有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00;B60N2/56
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人: 尉伟敏
地址: 315800浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 热交换 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷热交换装置,包括半导体制冷片、集热器,所述半导体制冷片的一端与集热器的中心区相连,另一端设置有散热器,其特征在于还包括在所述集热器上方设置有增压泵,增压泵的入口与所述集热器的出口相连,还包括软管,软管的入口与所述增压泵的出口相连,软管的出口与所述集热器的入口相连;还包括温度控制电路,温度控制电路与所述半导体制冷片相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷热交换装置,其特征在于所述的集热器为涡流状散热管。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷热交换装置,其特征在于所述的软管的形状为涡流状。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种半导体制冷热交换装置,其特征在于所述的集热器、增压泵和软管相通构成一个封闭的液体循环空间,并且容纳有制冷液。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷热交换装置,其特征在于所述的集热器外部设置有隔热材料。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷热交换装置,其特征在于所述集热器表面的温度由温度控制电路控制在15℃-40℃。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷热交换装置,其特征在于所述的半导体制冷片的制热或制冷由温度控制电路控制。

8.根据权利要求1所述的一种半导体制冷热交换装置,其特征在于所述的散热器的下方设置有风扇。

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