[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连 接器。

【技术背景】

随着芯片模块向高密度、小型化的方向发展，要求电连接器的导电端子的排布也随芯片 模块向高密度发展，而电路板上与锡球相焊接的导电片因技术及其它原因却无法向高密度的 方向发展。如中国台湾新型专利第307876号揭示了一种导电端子，该导电端子通过冲压一体 成型，其包括：呈平板状结构的基部、于基部的侧边竖直延伸设置的固持部、于固持部侧边 用于与芯片模块电性连接的接触部、于基部向下延伸与电路板相连接的焊接部以及位于基部 和焊接部之间的连接部。其中，连接部包括自基部底缘向下延伸的第一连接部、于焊接部弯 折向上延伸的第二连接部及位于第一连接部与第二连接部之间的扭转区，通过扭转区将焊接 部由基部的正面转动一定角度扭转至基部的侧边，接触部与焊接部向相同的方向延伸，现有 的导电端子是一体成型，将导电端子由上而下组装入绝缘本体的端子收容孔中，由于绝缘本 体的相邻的端子收容孔之间的间距是相同的，导电端子的焊接脚之间的间距与接触脚之间的 间距相等，无法同时满足既与高密度的芯片模块相连接，又与间距较大的导电片相焊接的要 求。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种其导电端子的接触部的间距与焊接部的间距不同的电连 接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于连接芯片模块至电 路板，其包括定义有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子，导 电端子包括上导电端子及下导电端子，上导电端子设有基部及接触部，所述下导电端子包括 焊接部及自焊接部向上延伸的板体，位于同一排的下导电端子分别夹持对应的上导电端子的 基部的不同位置，使所述上导电端子的接触部之间的间距小于下导电端子的焊接部之间的间 距。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：本实用新型电连接器的导电 端子，其包括收容于端子收容孔中的上导电端子及夹持上导电端子的下导电端子，所述上导 电端子的接触部之间的间距小于下导电端子的焊接部之间的间距，使导电端子可同时连接具 有不同间距的导电片的芯片模块与电路板。

【技术背景】

图1为本实用新型电连接器的立体分解图。

图2为本实用新型导电端子的立体组合图。

图3为本实用新型导电端子的正视图。

图4为本实用新型导电端子的侧视图。

图5为本实用新型电连接器的局部剖视立体组合图，其中，将绝缘本体一角剖开以显示 导电端子位于绝缘本体中的位置。

图6与图5相似，只是取自另一角度。

图7为本实用新型电连接器的剖面立体图。

图8为本实用新型电连接器的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，电连接器广泛的组装于电路板上用于电性连接芯片模块，对于本 领域的技术人员而言，传统的此类电连接器的结构是现有的，其包括：绝缘本体、收容于绝 缘本体中的导电端子、框设于绝缘本体四周的下铁片、可旋转的枢接于下铁片上并覆盖于绝 缘本体上方的上铁片及组装于下铁片用于锁固上铁片的拨杆。本实用新型的电连接器的结构 与现有的电连接器的结构相似，包括：绝缘本体、导电端子、上铁片、下铁片及拨杆，本实 用新型将对导电端子及绝缘本体的结构进行详细描述，并以不同的视角显示了导电端子及绝 缘本体的具体结构，至于电连接器的其它部分就不再赘述或图示了，但这一点并不影响本实 用新型的实施。

请具体参阅图1至图8所示，本实用新型的电连接器100包括绝缘本体1、收容于绝缘本体 1中的导电端子2。