[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器。

【技术背景】

目前，用于连接中央处理器等集成电路与电路板的连接器，尤其是用于测试集成电路的电连接器，大体包括绝缘本体、设于绝缘本体中用于连接集成电路导电针脚与电路板的导电端子以及用于驱动集成电路与导电端子接触与分离的驱动装置。

中国台湾新型专利第328682号揭示了一种与本实用新型相关的用于测试芯片模块与电路板的现有电连接器，该电连接器包括基座、设置于基座上的上盖、组设于基座上方的框体、插设于基座中的导电端子、可转动地连接于基座及上盖上的锁扣装置，所述锁扣装置包括分别枢接于基座及上盖的转轴，以及可在开启与闭合状态之间转换的锁扣件，通过转轴带动锁扣件在开启与闭合状态之间转换。

但是，在现有的电连接器架构下，该锁扣装置无法始终垂直下压芯片模块，因此，通常将锁扣装置上的锁扣件向下凸伸以便形成一个抵压部，即锁扣件与芯片模块接触的部位向下凸伸一定距离使得锁扣装置下压芯片模块的过程中，锁扣件和芯片模块维持稳定的接触。但是，该锁扣装置处于闭合状态时，施加在芯片模块上的力量很大，又因锁扣件的抵压部与芯片模块之间的接触面积又很小，很容易在高温测试的后，锁扣装置会在芯片模块的边缘压出一个印痕，导致芯片模块会被压伤。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服所述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种设置有可自旋的锁扣装置而避免压伤芯片模块的电连接器。

为解决所述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，包括基座、位于基座中的承载座、连接于基座上的上盖以及枢接于基座上的锁扣装置。该上盖位于基座上方，在相对于基座上下运动的过程中打开和闭合锁扣装置。其中，所述锁扣装置包括锁扣件及枢设于锁扣件上的扣压件。该扣压件可在锁扣装置扣合的过程中自旋。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：该锁扣装置设置有可自旋的锁扣件，在扣合过程中锁扣装置可与芯片模块保持稳定面接触，以降低接触应力，以防止压伤芯片模块。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器处于锁扣状态，即完全扣压芯片模块的立体组装图。

图2为本实用新型电连接器处于半扣合状态，即与芯片模块刚开始接触的立体组装图。

图3为本实用新型电连接器的立体分解图。

图4为本实用新型电连接器的锁扣装置的立体分解图。

图5为本实用新型电连接器的锁扣装置与芯片模块刚开始接触的示意图。

图6为本实用新型电连接器的锁扣装置完全扣合于芯片模块上的立体示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1及图2所示，本实用新型电连接器100用于连接一芯片模块8，其包括一矩形框体基座2、组设于基座2上用于收容导电端子(未图示)的承载座4、位于承载座4上方且连接于基座2上的上盖3、以及用于扣压芯片模块8的锁扣装置5。本实用新型的电连接器100的锁扣装置5可由上盖3的运动而在释放与锁扣状态间转换。当锁扣装置5处于释放状态时，可将芯片模块8放入；当锁扣装置5处于锁扣状态时，芯片模块8与电连接器100达成稳定的电性连接。

请参考图3，基座2由绝缘材料一体成型，其包括矩形框状的主体部20、自主体部20向上延伸形成的若干定位部21及设于主体部20四个角落的挡止部22。所述每一定位部21于其主体部20靠近框口23的一侧开设有轴孔210，用于收容枢接杆24以将锁扣装置5枢设于基座2上。基座2设有位于四个角落且位于挡止部22内侧的定位柱25。该定位柱25的周侧还设有安装孔26，用于收容弹性件6。

上盖3大致呈一框形结构，其由四个侧壁30围设形成。每一侧壁30内侧设有两个间隔设置且朝内凸伸的凸台31。凸台31上设有轴槽32，且于每一凸台31的外侧分别设置半圆形结构的螺孔33，用于收容定位件34以将上盖3与基座2连接在一起，且可导引上盖3上下运动。

承载座4设于基座2与上盖3之间，其包括矩形平板状基部40以及设于基部40周侧的侧墙41。基部40上设有若干端子孔(未图示)，用于收容导电端子(未图示)。基部40与侧墙41一起形成一容置空间以定位所搭载的芯片模块8。基部40的角落还凸伸设置有高于侧墙41的挡部42，以使芯片模块8稳定组设于承载座4上。