[实用新型]XFP端口环回测试模块

权利要求书

1.XFP端口环回测试模块，包括外壳、封装于外壳内的PCB电路板，其特征在于：该PCB电路板包括MCU微控制单元(1)，该Tx和Rx端外部接口为XFP标准封装接口，MCU微控制单元(1)通过I2C总线与待测设备控制Host相连接。

2.根据权利要求1所述的XFP端口环回测试模块，其特征在于：所述外壳为全金属铸造外壳，所有耗电器件全部放在PCB电路板的下层，紧贴金属外壳。

3.根据权利要求1所述的XFP端口环回测试模块，其特征在于：还包括有CDR时钟数据恢复模块(2)，该时钟数据恢复模块(2)与MCU微控制单元(1)连接并受其控制，同时，该时钟数据恢复模块(2)连接Tx和Rx端。

4.根据权利要求1所述的XFP端口环回测试模块，其特征在于：还包括高温保护模块，该高温保护模块包括分别与MCU微控制单元(1)连接的高精度温度传感器(3)、状态指示灯(4)、供电控制开关(5)。

5.根据权利要求1所述的XFP端口环回测试模块，其特征在于：所述外壳包括底座(6)、螺钉(8)、拉钩(9)、定位块(10)、滑块(11)、弹簧(12)、保护塞(13)、压板(14)，其中底座用于装配PCB电路板、拉钩(9)、滑块(11)和压板(14)，PCB电路板边沿上的凹槽镶在底座(6)内腔的四柱中，螺钉(8)通过PCB板的小孔将PCB电路板紧固在底座(6)的柱上，防止PCB电路板有微量串动，拉钩(9)镶入底座(6)的凹槽中，通过旋转拉钩(9)推动滑块(11)解锁，滑块(11)上的小柱是连接弹簧(12)的，一端顶住拉钩(9)，另一端镶入底座(6)的凹槽中，用于将锁舌解锁，弹簧(12)一端套在滑块(11)的二个小柱上，另一端与底座(6)的挡台结合，用于将滑块(11)复位，同时滑块推动拉钩复位，滑块(11)放入底座的凹面中，压板(14)从尾端镶入底座(6)的两侧面的凹槽中，在旋转压入底座(6)的前端扣合，用于将底座(6)内部的PCB电路板、拉钩(9)、滑块(11)扣合压住。

6.根据权利要求1所述的XFP端口环回测试模块，其特征在于：还包括功耗控制模块，该功耗控制模块包括供电和与控制开关(5)连接的负载电阻，其中负载电阻是可按照功耗等级选择的。