[实用新型]一种带有散热孔的地热地板无效

专利信息
申请号: 200920302337.2 申请日: 2009-04-20
公开(公告)号: CN201381621Y 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 戴阿建 申请(专利权)人: 戴阿建
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 代理人: 李大刚;孙玉英
地址: 313009浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 散热 地热 地板
【权利要求书】:

1.一种带有散热孔的地热地板,包括地板(1),其特征在于:在所述地板(1)的侧面开有贯通的对流孔(2),在地板(1)的背面开有散热孔(3),所述的散热孔(3)与对流孔(2)相连通。

2.根据权利要求1所述的带有散热孔的地热地板,其特征在于:所述的散热孔(3)与地板(1)的面板(4)相通。

3.根据权利要求1所述的带有散热孔的地热地板,其特征在于:所述的对流孔(2)和散热孔(3)均为圆孔。

4.根据权利要求1所述的带有散热孔的地热地板,其特征在于:所述的散热孔(3)均匀排布在地板(1)的背面。

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