[实用新型]冷板印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其是一种散热能力强的冷板印制板。

背景技术

发热问题是电子设备的共同问题，早先的解决办法是采用冷却硬件或陶瓷功能块散热。前者本身需要大量空间，而后者更由于热匹配的不佳(陶瓷的热膨胀系数较印制板基材小很多)，在反复多次的温变循环中焊点处易形成裂纹或脱落，使整机失效。目前，电子设备常用的散热方法有用风扇或散热器，或箱体结构等。然而由于航空航天等领域的产品受到小型便携终端的空间限制，多数情况下不能采用上述散热方法。印刷电路板的散热问题没有得到有效的解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热能力强、不额外占用空间、不变形、稳定性高的冷板印制板。

本实用新型的冷板印制板通过下述技术方案予以实现：

冷板印制板，包括印刷电路板，散热层通过绝缘体材料的粘合层与所述印刷电路板粘合，散热层上开有窗口，该窗口的通孔内壁为绝缘体。所述散热层可以为铝板。

电子元件贴在散热层的表面，电子元件的连接线通过窗口的绝缘通孔接到印刷电路板的电路节点上。电子元件所产生的热量直接通过其所附着的散热层散发。

本实用新型的冷板印制板与现有技术相比，有如下积极效果：

散热能力强、不额外占用空间、不变形、稳定性高。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是冷板印制板的结构图。

具体实施方式

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示的冷板印制板，包括印刷电路板2，散热层3为铝板，散热层3通过绝缘体材料的粘合层4与所述印刷电路板2粘合，散热层3上开有窗口5，该窗口5的通孔内壁为绝缘体，电子元件1的连接线不会与散热层3的铝质材料相接触。

电子元件1贴在散热层3的表面，电子元件1的连接线通过窗口5的绝缘通孔接到印刷电路板2的电路节点上。电子元件所产生的热量直接通过其所附着的散热层散发。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。