[实用新型]具有软性一片式键帽盖的键盘无效

专利信息
申请号: 200920303327.0 申请日: 2009-05-19
公开(公告)号: CN201413787Y 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 陈国安 申请(专利权)人: 陈国安
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/704;H01H13/705
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人: 胡吉科
地址: 台湾省新竹市台北县中和*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 软性 一片 式键帽盖 键盘
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种键盘结构,尤其涉及一种具有软性一片式键帽盖的键盘。

背景技术

计算机现今已被大众所广泛使用,而键盘为计算机主要的输入工具,传统键盘结构并无提供防尘、防水之功能,导致长期使用下,特别是网吧、医院、银行及学校等公共场所,键盘容易堆积灰尘,若使用者不慎将液体泼溅到键盘之上,也容易造成键盘内部电路因碰触液体而损坏,而使用者为了使键盘能够具有防尘防水的功能,需另外购买键盘防尘防水套,利用覆盖键盘来达到此一目的。

现有技术中如台湾专利《具有文字符号键盘护套》(专利号:177067)公开了一种使键盘能够具有防尘防水的功能,揭露了一种键盘包覆套,用以包覆传统键盘来达到隔绝灰尘及液体的功效,但使用者欲使键盘具有防尘防水的功效,必须另外购置该键盘包覆套。

现有技术如台湾实用新型专利《包覆式键盘装置》(专利号:M320711)公开了一种防尘防水键盘,该技术方案将键盘防尘防水套固定在传统键盘内部,以达到防尘防水功能,但该包覆式键盘装置中各压按单元仍需具备一弹性组件、一架桥及一键帽,该弹性组件置于一印刷电路板及该键帽之间以提供该键帽的弹力,并利用架桥结构固定该键帽,同时限制该键帽垂直于该印刷电路板做直线移动,以提供一稳固的键击面,故在制造时除了键盘防尘防水套之外,必须将每一个键帽精密地安装在该架桥及该弹性组件之上,不仅材料成本较不具防尘防水功能的传统键盘高,加工制程也过于复杂。

另外,现有技术台湾实用新型专利《软式键盘》(专利号:M284966)公开了一种技术方案则是以软性塑料制成的键盘面及键盘底板结合作为键盘本体,以达到防尘防水的功效,但此结构并无法让使用者更换防水套,清洗键盘时无法仅针对键帽处做清洗,清洗过程中若是不慎泼溅到传输线接头,仍旧会使键盘损坏,除此之外,因该键盘底板及该键盘面上之按键之间并没有钢性结构支撑,难以提供一稳固之键击面,在使用时,造成使用者键击感不佳。

实用新型内容

本实用新型通过构建一种具有软性一片式键帽盖的键盘,克服现有技术中常规键盘不具有防水防尘的功效,而现有的具有防水防尘键盘具有多个键帽,键盘结构复杂,不容易清洗,制造成本高等技术问题。

本实用新型解决技术问题的技术方案是:构建一种具有软性一片式键帽盖的键盘,包括:设置多个容置槽的钢性键盘本体,多个压按单元,各压按单元包含:设置在所述容置槽中的弹性组件,配合所述弹性组件的键柱,还包括软性键帽盖,所述软性键帽盖包括:用于包覆所述钢性键盘本体的封装片,多个与所述压按单元配合的键盘软性键帽,所述软性键帽盖具有一包覆面与一键击面,该包覆面对应包覆上述至少一个压按单元,所述软性键帽与所述封装片一体成型地朝向该键击面凸伸出。

本实用新型解决技术问题的进一步技术方案是:所述钢性键盘本体包含:底板,设置于所述底板上的印刷路板及设置于所述印刷电路板上的键盘上盖,所述键盘上盖与所述底板结合。

本实用新型解决技术问题的进一步技术方案是:所述键柱为圆柱、方柱或多角柱中任一种,所述键柱的顶端为平面、凸面或凹面中任一种。

本实用新型解决技术问题的进一步技术方案是:所述软性键帽盖为软胶材料制作。

本实用新型解决技术问题的进一步技术方案是:所述软性键帽盖由半透光材料或不透光材料制作。

本实用新型解决技术问题的进一步技术方案是:所述键击面上可印刷符号、文字与图形中任一种或其组合。

本实用新型解决技术问题的进一步技术方案是:所述包覆面上可印刷符号、文字与图形中任一种或其组合。

本实用新型解决技术问题的进一步技术方案是:所述容置槽具有第一限位组件,所述键柱侧边具有第二限位组件,所述第一限位组件为对应于所述第二限位组件用以限制所述键柱不致移出所述容置槽。

本实用新型解决技术问题的进一步技术方案是:所述键柱的侧边为配合所述容置槽的侧壁,以限制所述键柱的行进路径。

本实用新型解决技术问题的技术方案是:构建一种具有软性键帽盖的键盘,包括:设置多个容置槽的钢性键盘本体,多个压按单元,各压按单元包含:设置在所述容置槽中的弹性组件,还包括软性键帽盖,所述软性键帽盖包括:用于包覆所述钢性键盘本体的封装片,多个与所述压按单元配合的键盘软性键帽,所述软性键帽盖具有一包覆面与一键击面,该包覆面对应包覆上述至少一个压按单元,所述软性键帽与所述封装片一体成型地朝向该键击面凸伸出。

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