[实用新型]焊锡球针有效
申请号: | 200920304781.8 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN201493584U | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 孙庆满 | 申请(专利权)人: | 浙江新亚电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 张瑜生 |
地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊锡 | ||
1.一种焊锡球针,包括针体、绝缘体、锡球,针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端,另一端为植球端,针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接,针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧,通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体,其特征在于:针体通过注塑穿过绝缘体内的通孔并与绝缘体固定连接,针体形状为柱状部件,表面带有镀锡或者镀金,由上、下两段尺寸不同的柱体组成,绝缘体为耐高温的注塑体,在绝缘体上相对锡球所在一侧的另一侧端面上对应通孔的周边并沿通孔的径向均布有4个凸柱,凸柱和凸柱之间的直线距离大于通孔的尺寸。
2.根据权利要求1所述的焊锡球针,其特征在于:所述在针体上置于绝缘体内的部分外壁上形成环形的凸台或凹槽,在绝缘体内对应针体上环形的凹槽或凸台位置形成于相适配的环形的凹槽或凸台,通过凹槽和凸台配合构成针体和绝缘体之间的定位连接。
3.根据权利要求1或2所述的焊锡球针,其特征在于:所述针体为圆柱体,其上半段的直径小于下半段的直径,上半段的顶端形成电路板定位端,下半段的底部形成植球端,在上半段的外壁上形成环形的凹槽,绝缘体形状为圆柱体,其直径大于针体的直径,在绝缘体内对应位置形成环形的凸台,构成上述的针体和绝缘体之间的定位连接。
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