[实用新型]高散热单粒钻层载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高散热单粒钻层载板，尤指一种具高导热效率且应用范围广泛的高散热单粒钻层载板。

背景技术

随着半导体开发及生产技术逐渐进步，各种半导体产品逐渐有朝向小型精密化发展的趋势，由于本身散热表面积较小，一般小型高功率半导体(如：高功率发光二极管LED、高频组件、高功率晶体管组件)多必须经由多层次的传导而将其本身工作时所产生的热量传导至外部具有足够散热面积的散热组件(或散热鳍片)加以发散，因此，该小型半导体(小体积电子组件)对外的热传导效率乃为影响其整体散热的重要因素。

传统一般半导体与其封装载板之间皆会设有一导热层，较早期时，该导热层多为以单纯树脂或参杂陶瓷微粉所形成的胶合材料，但此种胶合材料所形成的导热层其热传导系数极差(低于5W/m°k)，致使其散热效果有限，常有散热不良的情形产生。

由于钻石颗粒本身具极佳的热传导系数(1000W/m°k)，因此乃有业者将钻石材料应用于半导体导热结构中，其中已知的是将钻石颗粒研磨成为钻石微粉末，并以该钻石微粉末添加树脂或其它黏合剂，作为半导体热源与导热载板之间的热传导物质；但此种结构其钻石微粉末周侧皆为热传导系数极差的树脂材料，严重影响了该钻石微粉末的导热效果，致使其实际上并未达到应有的散热功能，且该钻石微粉末需以钻石颗粒研磨加工成为粉末，而该钻石的硬度极硬，研磨不易，亦造成加工难度增加，更使其生产成本上升，不符合经济效益。

另有如美国US6372628号发明专利案及中国台湾专利发明公开公告第200915505号「高散热封装载板」发明专利案，其皆揭示了于热源与导热载板之间设有一绝缘的类钻碳薄膜层，藉以传输该热源(半导体)的热量并由导热载板向外发散；然而，此种类钻碳薄膜层实际上的热传导效率并不如钻石颗粒，其与上述传统树脂或参杂陶瓷微粉所形成的胶合导热层相较，虽具有较佳的热传导系数，但仍无法达到令人满意的导热效果。

有鉴于已见半导体与其载板间的导热层有上述缺点，设计人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提供一种高散热单粒钻层载板，其具有极佳的导热效率，可有效地将热源所产生的热量传导至散热装置，并得以向外发散。

本实用新型另一目的在于提供一种高散热单粒钻层载板，其与传统利用相同材料为基础的导热结构相比较，具有较简易的加工程序，可有效降低生产成本并提升加工效率。

为达成上述目的，本实用新型所实行的技术手段包括：一种高散热单粒钻层载板，其至少包括：

一表覆板，至少具有二表侧，其一侧与热源体相结合；

一散热基板，设于该表覆板的另一表侧，并与外部散热装置相结合；

一颗粒钻石层，由多数钻石颗粒排列于该表覆板与散热基板之间，藉以将热量由该表覆板传递至散热基板。

上述结构的进一步改进为，该颗粒钻石层的各钻石颗粒以数组方式排列。

上述结构的进一步改进为，该颗粒钻石层的各钻石颗粒以非数组方式排列。

上述结构的进一步改进为，该颗粒钻石层于各钻石颗粒之间设有一具黏着性的结合物质。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：本实用新型在表覆板与散热基板之间设置颗粒钻石层，该钻石颗粒紧密邻接地排列，且各钻石颗粒的表侧部分嵌入表覆板或散热基板表面内形成稳固结合，形成紧密而大面积的接触，以利于热量经由颗粒钻石层在表覆板与散热基板之间作有效率的传递，使本实用新型不但具有极佳的导热效率，可有效地将热源所产生的热量传导至散热装置，并得以向外发散；且其加工亦较为简易，可适当降低整体生产成本，藉以提升整体竞争力。

为使本实用新型上述目的、功效及特征可获致更具体的暸解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1为本实用新型构造分解图。

图2为本实用新型组合剖面图。

图3为本实用新型部分放大示意图。

标号说明

1.....表覆板

2.....散热基板

3.....颗粒钻石层

31....钻石颗粒

32....结合物质

4.....热源体

具体实施方式