[实用新型]片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及一种片式声表面滤波器的陶瓷封装技术领域，具体为陶瓷封装结构中的基底结构。

(二)背景技术

片式陶瓷声表面滤波器的封装结构中，其内部基底多采用平面结构，并在基底表面涂附金属层，以改善芯片与基底之间的粘结性能。然而，当芯片通过粘结剂与基底连接后，粘结剂固化产生的拉伸力造成芯片发生微小的弯曲形变；而芯片材料为压电材料，这种弯曲形变引起的晶格形变必然对相关信号传输产生影响。声表面滤波器作为处理各种信号频率的敏感元器件，这种形变的不确定性和由形变引起的对信号传输的影响必然会给滤波器性能参数的稳定性带来风险。

(三)发明内容

本实用新型针对上述问题，提供片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构，该基底结构能稳定粘结剂固化引起的芯片形变，从而提升产品的综合性价比。

本实用新型的技术方案是这样的：片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构，包括平面型基底，所述基底的上表面设置有至少两个凸起。

本实用新型进一步的技术方案为：所述凸起与所述基底是一体结构；所述凸起在所述基底上对称分布；所述凸起的横截面为矩形；所述矩形凸起的边缘为圆弧过渡；所述矩形凸起的高度为10um到20um。

本实用新型的技术效果在于：本实用新型在基底上设置有两个凸起，通过凸起调控粘结剂对芯片的拉伸应力，稳定了芯片的弯曲形变，降低了信号传输的失真。

(四)附图说明

图1为本实用新型的结构俯视图；

图2为安装有芯片的本实用新型左视的局部视图。

(五)具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型是片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构。其包括平面型基底1，在基底1的上表面设置有至少两个凸起2。

该凸起2与基底1是一体结构，其横截面优选为矩形。该矩形凸起2的高度控制在10um到20um，并在基底1上对称分布，其长度和宽度分别为1.1mm(+/-0.1mm)和0.30mm(+/-0.1mm)。

为了避免锐化边缘对芯片3的损伤，矩形凸起2的边缘采用圆弧过渡。

本实用新型通过对基底1结构的改进，在基底1上增加两个矩形条状凸起2。条状凸起2一方面抑制粘结剂热固化过程中的扩散，保持粘结剂厚度的均匀性，使芯片3底面各处受到的向下拉伸力较均匀，从而使得芯片各处的拉伸形变一致性较好；另一方面，两个矩形凸起对于芯片3起支撑作用，可以平衡凸起2内外的拉伸形变，避免了芯片3形变的异常。矩形条状凸起2这两方面的作用，维持了芯片3材料晶格结构的稳定性，降低了由于芯片3形变引起的频率偏移和信号传输失真，提高了滤波器的信号处理精度。