[实用新型]芯片净化装置

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及片式无源声表面滤波器的焊线工艺流程用设备，具体为芯片净化装置。

(二)背景技术

片式无源声表面滤波器的生产工艺中，完成电路沉积和曝光等前道工序后，芯片仍需要经过切片，固晶，焊线，点焊和缝焊等陶瓷封装流程；在这些工艺过程中，芯片不可避免要与机器和空气接触，这样就很容易吸附外界的杂质和微小颗粒，给后续的电性能测试和应用带来潜在的失效风险。

(三)发明内容

本实用新型针对上述问题，提供芯片净化装置，该净化装置设置于焊线工序中，将焊线时芯片上吸附的杂质和微小颗粒及时吹走，从而保证芯片的清洁。

本实用新型的技术方案是这样的：其包括高度感应器、气压电磁阀、喷气嘴及氮气源；所述高度感应器与所述气压电磁阀电连接，所述高度感应器采集的信号传递给所述气压电磁阀并控制所述气压电磁阀的开闭；所述气压电磁阀、喷气嘴及氮气源之间由输气管连接构成气路。

其进一步的技术方案为：

所述气路中设置有气压调节阀，所述气压调节阀安装在所述气压电磁阀与所述喷气嘴之间的管路上；所述气路中设置有气压表，所述气压表与所述气压调节阀相连；所述气路中设置有蜂鸣器，所述蜂鸣器与与所述气压表相连。

本实用新型在焊线工序中设置由气压电磁阀、喷气嘴及氮气源组成的吹氮气结构，通过喷气嘴向芯片表面喷出氮气流，可以及时有效地将焊线时芯片吸附的杂质和微小颗粒吹走，达到保护芯片的目的，避免因为杂质对芯片电路的腐蚀而造成性能下降，减少不必要的损失。

(四)附图说明

图1为本实用新型的结构组成功能示意图。

(五)具体实施方式

如图1所示，本实用新型是一种芯片净化装置，安装于焊线工序中。其包括高度感应器、气压电磁阀、喷气嘴及氮气源。高度感应器与气压电磁阀电连接，高度感应器采集的信号传递给气压电磁阀并控制气压电磁阀的开闭。气压电磁阀、喷气嘴及氮气源之间由输气管连接构成气路，组成吹氮气结构，通过喷气嘴向芯片表面喷出氮气流，可以及时有效地将焊线时芯片吸附的杂质和微小颗粒吹走，达到保护芯片的目的。

为了调节气流的大小，在气路中设置有气压调节阀，气压调节阀安装在气压电磁阀与喷气嘴之间的管路上。可以通过调节阀进行调节，通过气压表进行监控。

在气路中设置有气压表，用来监控气流的压强，气压表与气压调节阀相连。在气路中设置有蜂鸣器，蜂鸣器与气压表相连。当气流压强小于规定的数值时，蜂鸣器就会及时报警，设备自动亮红灯并且及时停止工作。现设置气流压强不小于2KPa。

本实用新型的工作过程是：由高度感应器采集焊线工序中焊线劈刀高度的信号，并将该信号传递给气压电磁阀，通过气压电磁阀的电压切换达到气路的转换。当焊线劈刀在工作距离内时，气压电磁阀打开，喷气嘴内喷出气流，吹走焊线时芯片上吸附的杂质和微小颗粒，达到清洁芯片的目的。