[实用新型]电连接器有效
申请号: | 200920306360.9 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN201478511U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 叶昌旗 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16;H01R12/22;H01R12/32;H01R12/36;H01R13/24;H01R4/02 |
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地址: | 215316 江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。
【技术背景】
中国实用新型专利第2643493号揭示了一种电连接器,用于电性连接芯片模块至印刷电路板,其包括:绝缘本体及收容于绝缘本体中的若干导电端子,绝缘本体设有收容锡球的收容孔及与收容孔相通用于收容导电端子的端子穿孔。导电端子包括组装于端子穿孔中大致呈竖直状的主体、凸出于端子穿孔上表面的接触部及凸出于绝缘本体下表面用于固持锡球的焊接部。其中,焊接部的自由末端设有大致呈圆弧形的弯勾,弯勾的上表面托住锡球的底部并将锡球固持于收容孔中。
但是,上述电连接器至少存在以下缺点:导电端子的弯勾是从锡球的下底面将锡球托住,若弯勾的弯折角度不到位,弯勾就不能很好的托住锡球;将电连接器焊接至印刷电路板上时,由于导电端子的主体为竖直状结构,当锡球受热时会变为锡液沿着导电端子的主体向上爬升,由于锡液爬升的高度会有所不同,爬升高度较低的锡与导电端子的主体之间的融合面积较小,相应的接触面积也较小,锡不能很好的与导电端子的主体相接触,有可能会从导电端子的焊接部脱落,而锡爬升高度过高又会导致锡球熔融外型,从而影响电连接器与电路板之间的电性连接。
因此,确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种其导电端子可控制锡球融化后的位置的电连接器。
本实用新型电连接器是通过以下技术方案实现的:一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至电路板,其包括:设有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子,导电端子包括基部、位于基部下方的凸出部及位于凸出部下方用于固持锡球的卡勾,凸出部包括上凸伸部及下凸伸部,上凸伸部与水平面之间在锡球所在一侧所形成的夹角为钝角,下凸伸部与水平面于该同侧所形成的夹角为锐角,锡球焊接变为液态的锡液,所述锐角使锡液顺利沿下凸伸部爬升,所述钝角防止锡液进一步爬升,使锡液在下凸伸部靠近下凸伸部处停止爬升。
相较于现有技术,本实用新型电连接器的导电端子的凸出部控制锡球融化后的锡液的爬升高度,可控制锡球与导电端子之间相对位置。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的立体组合图。
图2为本实用新型电连接器的立体分解图。
图3为本实用新型电连接器的剖视立体图。
图4为本实用新型电连接器的导电端子与锡球焊接前相接触的侧视图。
图5为本实用新型电连接器的导电端子与锡球焊接后相接触的侧视图。
【具体实施方式】
请具体参阅图1及图5所示,本实用新型电连接器包括设有若干端子收容孔10的绝缘本体1、收容于端子收容孔10中的若干导电端子2及固持于导电端子2底部的锡球3。其中,图面中仅显示了绝缘本体1的其中一个端子收容孔10、一个收容于相应端子孔10中的导电端子2及一个固持于导电端子2底部的锡球3。
请具体参阅图2所示,本实用新型导电端子2由金属材料一体冲压而成,其包括:大致呈板状结构的基部20、自基部20上端的一侧竖直向上延伸的固持部21、于固持部21底部的侧缘弯折并向上延伸的弹性部22、自弹性部22弯折延伸的悬臂23、于悬臂23末端弯折的接触部24、于基部20下端向下延伸的凸出部25及位于凸出部25末端的卡勾26。卡勾26向左弯曲固持位于其左侧的锡球3。凸出部25包括倾斜向下延伸的上凸伸部251及自上凸伸部251反向倾斜向下延伸的下凸伸部252,上凸伸部251与锡球3所在的水平面之间在左侧所形成的夹角为钝角,下凸伸部252与该水平面之间在左侧所形成的夹角为锐角。
请具体参阅图2及图3所示,本实用新型绝缘本体1的端子收容孔10呈直通状,并分为相互连通的收容槽100及固持槽101,收容槽100下底面的相对两侧设有一对相互靠近的抵挡块11。其中,固持槽101用于固持导电端子2的基部20及固持部21,收容槽100用于收容导电端子2的弹性部22及固持锡球3。
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