[实用新型]电容式触控模组

权利要求书

1.一种电容式触控模组，其包括一触控屏、一氧化铟锡导电层及一壳体；该触控屏具有一外表面及一与该外表面相对的内表面，该氧化铟锡导电层披覆于触控屏的内表面上并于该内表面上形成触控感应电路；该壳体设置于触控屏周侧；其特征在于：所述壳体呈内凹形框体状，其模内一体成型包覆于触摸屏周缘，该触摸屏外表面低于壳体外周缘。

2.如权利要求1所述的电容式触控模组，其特征在于：该壳体外周缘高于其内周缘，所述电容式触控模组还包括一具光学等级的透明保护膜层，其粘覆于触摸屏外表面上。

3.如权利要求1或2所述的电容式触控模组，其特征在于：所述壳体包括一贯通开设于壳体中部的窗口及一围绕该窗口设置的框体；该框体沿其周缘朝向窗口方向凹陷倾斜设置，形成一内凹的曲面；该触控屏装设于壳体的窗口内，由该壳体的框体所包覆。

4.如权利要求1所述的电容式触控模组，其特征在于：所述壳体采用IML工艺或IMF工艺在其表层形成一保护膜。

5.如权利要求3所述的电容式触控模组，其特征在于：所述触控屏为一可透视性载板，其与壳体通过模内嵌入一体射出成型方法制成。

6.如权利要求5所述的电容式触控模组，其特征在于：所述触控屏为一具有高耐热性能的玻璃载板。

7.如权利要求3所述的电容式触控模组，其特征在于：所述氧化铟锡导电层以真空溅镀方式披覆于触控屏的内表面上，该电容式触控模组装设于一电子装置的本体上，该本体内装设有电子元件；该氧化铟锡导电层电性连接于本体内的电子元件上。

8.如权利要求3所述的电容式触控模组，其特征在于：所述氧化铟锡导电层以印制方式披覆于触控屏的内表面上，该电容式触控模组装设于一电子装置的本体上，该本体内装设电子元件；该氧化铟锡导电层电性连接于本体内的电子元件上。

9.如权利要求1所述的电容式触控模组，其特征在于：所述触控感应电路呈网线状，其通过对触控屏内表面上的氧化铟锡导电层施以曝光、显影及蚀刻在内的电路成型加工方法形成于触控屏内表面上，且在各交错的网线之间形成若干的电容格位。