[实用新型]一种元器件引线成型装置无效
申请号: | 200920306606.2 | 申请日: | 2009-07-22 |
公开(公告)号: | CN201498508U | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 赵文峰 | 申请(专利权)人: | 国营红峰机械厂 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 周发军 |
地址: | 432000 湖北省孝*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 元器件 引线 成型 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子器件成型加工领域。
背景技术
按照电子行业标准的相关要求,在插装前,原则上不需要为印制板专门设计元器件。若元器件不是专门为印制板设计的,则只能通过适当的方法把元器件引线折弯后在印制板上使用。目前,企业对接插类元器件引线采用元器件引线成型机成型,其成型原理为夹紧折弯,但成型机零件为刀片结构,材质为金属,其夹紧力不易控制,成型后元器件体及引线上有压痕,严重时产生表面看不见的裂纹,造成元器件失效,产生质量隐患。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种元器件引线成型装置,它具有将元器件本体及其引线定位于成型底板和成型压板之间开设的凹槽内,实现对元器件引线的夹持和支撑,将元器件引线的折弯处设置于元器件引线伸出成型底板宽度的位置,通过操作人员用手将伸出成型底板的元器件引线进行折弯,避免在折弯过程中对元器件本体及其引线造成损伤的特点。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种元器件引线成型装置,其特征在于,包括成型底板和成型压板,
所述成型压板位于所述成型底板的上端,两者通过可开合方式相互定位连接;成型压板和成型底板的相对面对应开设有将元器件本体及其引线定位的凹槽,待折弯引线的元器件被定位在成型压板和成型底板之间的凹槽内,元器件引线伸出成型底板宽度的位置为元器件引线折弯处。
对上述基础结构的改进为,所述元器件引线折弯处的成型底板的边缘位置为圆角结构。
对上述结构的优化方案为,所述成型底板与所述成型压板通过铰接方式连接,实现开合
对上述结构的进一步改进为,所述成型底板和成型压板上还对应设置有用于相互定位的定位柱和定位槽。
对上述结构更进一步的改进为,还包括支架,所述成型底板安装在所述支架上。
对上述结构的又一改进为,所述成型底板还开设有折弯槽,所述折弯槽与定位元器件引线的凹槽相邻,其槽深大于等于引线折弯处至引线末端的距离。
本实用新型的优点在于:
1.本实用新型依据夹紧折弯的折弯要求,对元器件引线两端利用成型底板和成型压板间的凹槽实现对引线的夹持和支撑。折弯时,可以采用操作人员手工将折弯引线的力度由引线两端从上至下施力将引线折弯,使得折弯过程中,引线与元器件本体的结合处不受力,其连接不会松动。并且,通过人手控制折弯力、折弯角,能够更有效的避免元器件引线受到压伤。能够解决现有技术中由于型机零件为刀片结构,材质为金属,使得夹紧力不易控制,成型后元器件体及引线上有压痕,严重时产生表面看不见的裂纹,造成元器件失效,产生质量隐患的问题。
2.将元器件引线折弯处的成型底板的边缘位置设计为圆角结构,更易于折弯,并且,能够增大引线折弯处与成型压板边缘位置的接触面,防止折弯处受压时产生压痕。
3.将成型底板与成型压板通过铰接方式进行连接,使得成型底板与成型压板间的开合更加简便,能够减少操作时间。通过该铰接方式连接成型底板和成型压板时,在两板相对面对应设置定位柱和定位槽,能够使成型底板与成型压板的相互定位更加准确。
4.通过增加支架,使得成型底板和成型压板位置升高,操作空间更大,更便于操作人员工作。
5.对于不同元器件的引线折弯,只需更换相应的成形压板和成形底板即可,对不同形状及尺寸的元器件引线的成形适用性强。
采用本实用新型所提供的元器件引线成型装置对元器件引线进行成型加工,通过将元器件定位于成型底板与成型压板间的凹槽内,使得元器件本体和引线的定位可靠,引线折弯后的尺寸合格,并且表面没有压痕,总之,本实用新型结构简单、易于加工制造、安装方便、成本低、操作简单、使用效果好。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型打开成型压板时的俯视图;
图3为本实用新型的侧视图。
其中,1-成型压板,2-成型底板,3-铰链座,4-前支架,5-后支架,6-柱销,7-支架底座,8-螺钉,9-铰链轴。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造