[实用新型]端子料带

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种端子料带。

【技术背景】

随着芯片模块向高密度、小型化的方向发展，即导电端子的排列也越来越密。中国实用新型专利公告第201075434号揭示了一种端子料带，其包括连接带及位于连接带下方的若干导电端子。其中，导电端子包括基部、自基部的中部向上延伸的头部、于基部向下延伸并弯折出与电路板相焊接的焊接部及于基部的相对两侧设置的若干向外凸伸的凸刺。连接带设有向下延伸连接导电端子的头部与连接带的接脚，接脚上形成预断面。

惟，此现有技术的端子料带至少存在以下缺点：导电端子组装于绝缘本体中时，先将连接带在预断面的位置处先向后弯折再复位，这样反复此动作之后，连接带便从导电端子上掉落，现有的去除连接带的方法比较复杂、繁琐，而且在去除的过程中容易伤害到导电端子自身的结构及相邻一排的导电端子的结构。

因此，确有必要对现有的端子料带进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种端子料带，其可采用撕扯的方式快速去除料带上的连接带。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种端子料带，其包括若干导电端子及连接带，导电端子包括主体及于主体向下弯折延伸的焊接部；连接带包括自其底端向下延伸的若干连接部，分别用于连接导电端子，连接部的前后两面对称设有一对凹槽，该凹槽水平贯穿连接部的左右两侧并在连接部的左右两侧缘形成大小及深浅不同的缺口。

相较于现有技术，本实用新型端子料带具有如下有益效果：端子料带的连接带的缺口呈不规则设置，可通过撕扯的方式快速、方便的将连接带从导电端子上撕除。

【技术背景】

图1为本实用新型的端子料带与绝缘本体的立体组合图。

图2为本实用新型的端子料带与绝缘本体的立体分解图。

图3为本实用新型的端子料带的正视图。

图4为图3圈中放大部分。

图5为本实用新型的端子料带的侧视图。

图6为图5圈中放大部分。

【具体实施方式】

请具体参阅图1至图6所示，本实用新型的端子料带100包括狭长的连接带2及位于连接带2下方并与连接带2相连接的若干导电端子1。连接带2及导电端子1由上而下组装于绝缘本体3设有的端子收容孔30中。其中，本实用新型的图示只显示了一排端子料带100，但是并不影响本实用新型的实施。

请具体参阅图2至图6所示，本实用新型的导电端子1主要用于电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)，该导电端子1包括大致呈平板状结构的主体10、自主体10向上延伸的头部11、于主体10下端凸伸的一对固持部15、自固持部15的中部向下弯折延伸与电路板(未图示)相配合的焊接部12及于主体10相对两侧缘弯折延伸设置的一对端子臂13。

连接带2大致呈矩形结构，其包括：自连接带2的底端向下延伸的若干连接部22，连接部22的前后两面对称凹陷设有凹槽23，该凹槽23水平贯穿连接部22的左右两侧并呈不对称设计。沿连接部22左侧向连接部22右侧的方向，凹槽23的深度逐渐变深且截面逐渐变大的方式形成。

请具体参阅图3至图6所示，分别从不同的角度显示连接带2的凹槽23，凹槽23大体呈锥形槽，其在连接部22左右两侧形成的缺口230形状不同，凹槽23左侧的缺口230较窄且较浅，凹槽23右侧的缺口230较宽且较深，所以右侧的缺口230容易被撕裂。操作者可方便地将连接带2自具有较大缺口230右侧向具有较小缺口230左侧撕裂，使连接端22从导电端子1上撕除。

先将端子料带100组装于绝缘本体3中，然后再从连接带2的右侧，自缺口230较大处向后侧撕拉，连接带2的连接部22沿凹槽23由右向左的方向可直接从导电端子1的头部11撕除掉，撕除连接带2不但方便、快捷，而且在撕除的过程中还不会伤害到导电端子1的自身结构，也不会触碰到相邻一排的导电端子，从而可满足在高密度端子排布下因去除连接带所带来的麻烦。