[实用新型]散热模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是指一种电子元件散热模组。

背景技术

常用的电子元件散热装置一般包括一底座和设在底座上的若干鳍片，该底座底面为平滑的实体金属，供贴设在电子元件表面吸热并传至鳍片四周散发。而随着电子元件体积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，底座中心处的热量并不能快速扩展到整个散热装置。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种散热效率高的散热模组。

一种散热模组，包括一第一散热器，用于对一电路板上的一电子元件散热，该第一散热器包括一用于与该电子元件导热连接的导热基座以及若干安装于该导热基座上的柱状鳍片，该散热模组还包括一承载板、一第二散热器及一热管，所述柱状鳍片穿设所述承载板中，所述第二散热器嵌设于该承载板中，所述热管将所述第一散热器的导热基座与该第二散热器导热连接。

优选地，所述第二散热器的底面与承载板底面平齐，所述热管贴设于承载板底面及第二散热器的底面。

优选地，该散热模组还包括一传热盖，该传热盖包裹该热管的放热段并紧贴第二散热器的底面。

优选地，所述承载板设有一开口，所述第二散热器的底部嵌入该开口且底部两侧设有翼部以抵顶在承载板上。

优选地，所述第二散热器包括一吸热板及自吸热板一体向上延伸的柱状鳍片，该方形柱状鳍片与所述第一散热器的柱状鳍片同时套设有若干间隔排列的片状鳍片。

优选地，所述第二散热器的柱状鳍片呈方形设置，第一散热器的柱状鳍片呈圆柱形设置。

优选地，所述靠近承载板的片状鳍片上设有接触承载板的弹片。

优选地，所述承载板为一风扇罩，其由导热性能良好的材料制成；

优选地，所述散热模组还包括固定在所述承载板上的第三散热器，用于给所述电路板上的另一电子元件散热，该第三散热器包括一基板、一与基板铆合的盖板、及一端固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片。

优选地，所述第三散热器的柱状鳍片穿过承载板，若干第二片状鳍片套设在这些柱状鳍片上。

与现有技术相比，本实用新型通过热管连接第一、第二散热器，快速地将热量传递至整个散热模组，维持电子元件的正常工作。

下面参照附图，结合具体实施例对本实用新型作进一步的描述。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的散热模组的立体组装图，该散热模组安装在一电路板上。

图2为图1中散热模组的部分分解图，其中片状鳍片及第二散热器与承载板分离。

图3为图2中散热模组的倒置图。

图4为图3中散热模组的另一种部分组装图，其中第一散热器的导热基座、第三散热器及传热盖与承载板分离。

图5为图1中散热模组的倒置图。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型一实施例中的散热模组，用于对一电子装置的电路板100上相邻的第一电子元件200、第二电子元件300进行散热，该电子装置在本实施例中为一游戏机主机，其中，第一电子元件200为CPU(中央处理器)，第二电子元件300为GPU(图形处理器)，两者在运行时均产生相当大的热，该游戏机主机结构比较紧凑，内部容置散热装置的空间有限，且CPU与GPU均整合在一电路板上，并且两者距离较近，如此，则给散热模组的设计带来较大的挑战。

在本实施例中，该散热模组主要包括一承载板90、安装在承载板90上的第一散热器10、第二散热器20及第三散热器30。其中，第一、第二散热器10、20用于第一电子元件200以对其进行散热，第三散热器30对应第二电子元件300进行散热。

请一同参阅图24，该承载板90在本实施例中为一风扇罩的底盖，该底盖用以与一顶盖(未图示)配合，形成一具有入风口及出风口的风扇罩，以将第一散热器10、第二散热器20及第三散热器30与风扇(图未示)整合成在一起，形成一结构紧凑、散热效率高的散热模组。

该承载板90大致呈矩形板状，其由导热性能良好的材料如铜、铝制成，其上设有若干用以安装第一散热器10的通孔91、一用以安装第二散热器20的一矩形开口92、以及若干以安装第三散热器30阵列排布的穿孔93。如图4所示，穿孔93呈矩形陈列且交错排列，并靠近承载板90的一侧缘。通孔91的数量要少于穿孔93的数量，并间隔排列承载板90上邻近穿孔93的部位。优选地，每一通孔91周缘向上延设一凸台910，以及每一穿孔92周缘向上延设一凸台930，使承载板90更好地与第一、第三散热器10、30接触(如图2所示)。