[实用新型]低噪音的计算机主机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机主机，特别是关于一种工作时具有较低噪音的计算机主机。

背景技术

随着计算机的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)主频的不断升高，计算机主机机箱内元器件的发热量增大，散热成了台式计算机系统设计的一项主要工作。现有的计算机主机中是在机箱内采用一个CPU散热风扇及一个系统散热风扇。许多计算机系统厂商为了满足系统散热的需求，都采取提高机箱内的散热风扇转速的方法，以加快计算机系统之机箱内的风流速度，提高系统内的通风量。然而，风扇转速增加，机箱的噪音也随之增大。除了风扇本身的噪音，机箱的噪音还有一部分是由于风扇产生的风压对机箱盖板的撞击所产生的。为了减少机箱的噪音，有的机箱的盖板在与风扇相对的位置上打孔以降低风压的撞击所造成噪音，但是降低噪音的效果不明显，且容易使灰尘等杂物进入机箱内。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能有效降低散热风扇风压对主机机箱的撞击力度的影响以降低噪音的计算机主机。

一种低噪音的计算机主机，包括一机箱，所述机箱内装有一散热风扇并包括一盖板，所述散热风扇产生的气流的流动方向与所述盖板相对，所述盖板上装有一静音件，所述静音件具有若干凸起部以降低所述散热风扇产生的气流对所述盖板的撞击所造成的噪音。

相较于现有技术，本实用新型低噪音的计算机主机利用所述静音件降低噪音，由于所述静音件上的凸起部可增加受力面积，可减小压强，降低所述散热风扇产生的气流对所述盖板的撞击力度，从而达到降低噪音的效果。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施方式低噪音的计算机主机的分解图。

图2是图1另一角度的立体图。

图3是图1的中盖板及静音件的组装图。

图4是本实用新型较佳实施方式低噪音的计算机主机的立体组装图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施方式低噪音的计算机主机包括一机箱100，所述机箱100包括一主体部10、一盖板30及一可安装于所述盖板30内侧的静音件20。

所述机箱100的主体部10包括一后板14、一底板16及一对与所述后板14及底板16垂直相连的侧板18。一主板12安装于所述机箱的底板16上，所述主板12上安装有一CPU散热器121及一安装于所述CPU散热器121上的CPU散热风扇123，所述CPU散热风扇123的外壳呈圆形。所述后板14的顶缘向内垂直弯折而形成一折边141，所述后板14的上端开设一固定孔143，所述后板14垂直向外弯折而形成一折片145，所述固定孔143及折片145与所述后板14的折边141相邻近，所述后板14的内侧安装有一系统风扇147。所述  CPU散热风扇123的轴线方向与所述系统风扇147的轴线方向相互垂直。每一侧板18的顶缘均垂直向内弯折而形成一折边181。

所述静音件20包括一平滑的底面22及若干自其底面22向下凸伸的凸起部24。所述静音件20的凸起部24呈规则的波浪状。在本实用新型较佳实施方式中，所述CPU散热风扇123产生的气流的流动方向与所述盖板30相对，所述凸起部24的凸起方向(向下)与所述CPU散热风扇123产生的气流的流动方向(向上)相反，用以弱化所述CPU散热风扇123产生的气流对所述盖板30的冲击。所述静音件20的底面22呈正方形，且其边长大于所述CPU散热风扇123外壳的直径，因而所述静音件20可完全覆盖于所述CPU散热风扇123产生气流的区域之上以全面缓冲所述CPU散热风扇123产生的气流对所述盖板30的撞击。

请参阅图3，所述机箱100的盖板30的内侧固定有三条防EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)泡棉40，所述泡棉40呈长条状，分别固定于所述盖板30的三侧，所述盖板30未安装泡棉40的一侧凸设一卡固片32，所述卡固片32上开设一与所述机箱100的后板14上的固定孔143相对应的固定孔321。所述盖板30未安装泡棉40的一侧还对应所述机箱100的后板14上的折片145开设一卡固口34。