[实用新型]弹片接触式插槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插槽，尤其涉及一种不需焊接的弹片接触式插槽。

背景技术

业界常用的BGA元件直接通过其底部的焊球焊接在印刷电路板上的，通过这些焊接在印刷电路板的焊球作为电路的I/O端与印刷电路板互接，以实现封装体与印刷电路板之间互连的一种封装技术。其缺点如下：不利于失效分析，做失效分析可能要拆BGA元件；不利于换BGA元件，换BGA元件需要高温拆和焊制程；且焊接容易导致BGA元件损坏，需要焊料的成本高。

此外，目前业界有最新开发的MPI Socket，该MPI Socket的连接元件和印刷电路板上的PAD利用含金属颗粒的橡胶作为连接柱，不仅成本非常高，含有金属颗粒的橡胶导电率较差，不能满足高频或发热量大的BGA元件，而且该MPI Socket抗老化性能较差，可靠性低。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种弹片接触式插槽。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种弹片接触式插槽，其主要适用于将其一侧面设置有复数个焊盘的元件固定于印刷电路板上，该印刷电路板上设置有与该元件的焊盘对应的复数个焊盘，其中，该弹片接触式插槽主要包括弹片接触座，该弹片接触座上设置有复数个弹片，所述弹片穿出该弹片接触座分别与元件的焊盘以及印刷电路板上的焊盘对应接触，从而实现元件与印刷电路板之间电性连接。

较佳的，本实用新型提供了一种弹片接触式插槽，其中，所述元件为BGA元件或CPU元件，所述弹片为金属弹片，所述弹片接触座采用耐高温的绝缘的聚酰亚胺膜制成。

相较于先前技术，本实用新型提供了一种弹片接触式插槽，其中，所述BGA元件或CPU元件不需要任何焊接即可实现其与印刷电路板之间的电性连接；即使需要做失效分析，也不需要热拆和焊接；终端客户或维修点可方便换BGA，不需要加热设备或直接换主板；有利于业界节能及免焊接工艺的发展。

附图说明

图1为本实用新型的示意图

图2为本实用新型与印刷电路板结合示意图

具体实施方式

请参照图1及图2所示。本实用新型提供了一种弹片接触式插槽，其主要适用于将BGA元件或CPU元件固定于印刷电路板20上，所述BGA元件或CPU元件不需要任何焊接即可实现其与印刷电路板20之间的电性连接。

其中，本实施例中以BGA元件10为例，该BGA元件10一侧面设置有复数个焊盘101，又，所述印刷电路板20上设置有与该BGA元件10的焊盘101对应设置的复数个焊盘101。

再者，该弹片接触式插槽主要包括弹片接触座301，于本实施例中，该弹片接触座301可采用耐高温的绝缘的聚酰亚胺膜制成，该弹片接触座301上设置有复数个弹片302，所述弹片302穿出该弹片接触座301，并且该弹片302一末端与BGA元件10的焊盘101接触，其另一末端与该印刷电路板20上的焊盘101对应接触，从而实现BGA元件10与印刷电路板20之间的电性连接。

再请参照图2，为本实用新型与印刷电路板结合示意图。首先将弹片接触座301锁固于印刷电路板20上，该弹片接触座301上的弹片302的一末端与该印刷电路板20上的焊盘101对应接触，然后将BGA元件10固定于该弹片接触座301上，且令该弹片接触座301上的弹片302的另一末端与BGA元件10的焊盘101接触，最后再将散热器30固定于该BGA元件10上。

相较于先前技术，本实用新型所述的弹片接触式插槽，其中，所述BGA元件10不需要任何焊接即可实现其与印刷电路板20之间的电性连接；即使需要做失效分析，也不需要热拆和焊接；终端客户或维修点可方便换BGA元件10，不需要加热设备或直接换印刷电路板；有利于业界节能及免焊接工艺的发展。