[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。

【技术背景】

中国台湾新型专利第M350875号揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：座体、组装于座体中的承载件、收容于座体中的若干导电端子、连接于座体并可相对于座体转动的盖体及安装于盖体上方的散热器。其中，承载件包括底面及于底面的四周设有向上延伸的侧壁，侧壁与底面共同配合形成收容芯片模块的收容空间。侧壁的四个角部设有向其内部凸伸的定位部。当对芯片模块进行测试时，先将芯片模块置入电连接器的承载件中，承载件的定位部将芯片模块定位于收容空间中，而后关闭盖体进行测试。

但是上述电连接器至少存在以下缺点：现有的承载件由塑料材料一体成型，芯片模块虽然定位于承载件的收容空间中，由于芯片模块种类繁多且更新较快，不同种类芯片模块的尺寸一般不相同，相应地需要提供给客户新的电连接器以满足客户需求。为了缩短电连接器的供给时间，现有技术通常将原先制作承载件的模具进行修复(俗称修模)之后，重新制作并替换承载件，上述修模的费用较高，且所需时间较长，仍然不能很好地满足客户的需求，导致产品竞争力较差。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可收容不同尺寸的芯片模块的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至电路板，其包括：设有若干端子收容孔的基座、收容于基座的端子收容孔中的若干导电端子、枢接于基座上的盖体及装于基座内的承载件，承载件包括底板及位于底板上的若干收容孔，若干定位块组装于承载件的底板上并共同定位芯片模块，该定位块可根据芯片模块的尺寸大小调整其位于承载件上的位置。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：电连接器的承载件的上方组装有若干定位块，可根据芯片模块的尺寸调节定位块位于承载件上的位置，以准确定位芯片模块，本实用新型电连接器的开发成本较低且操作简单。

【技术背景】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。

图3为本实用新型电连接器的承载件的立体图。

图4为本实用新型电连接器的承载件的部分立体分解图。

图5为本实用新型电连接器的承载件的立体分解图。

图6为本实用新型电连接器的承载件另一角度的立体分解图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2所示，为本实用新型的电连接器100的一种较佳实施例。本实用新型的电连接器100组装于电路板(未图示)上，用于收容芯片模块(未图示)。电连接器100包括：基座1、收容于基座1中的若干导电端子(未图示)、组装于基座1内的承载件2、枢接于基座1上的盖体4及组装于盖体4的上方的散热装置3。

请参阅图2所示，基座1大致呈矩形结构，其包括底壁11、位于底壁11周边的侧壁12及由底壁11和侧壁12共同围设而成的矩形收容腔10。基座1于收容腔10下方的底壁11上设有若干用以收容导电端子5的端子收容孔13。基座1一端的相对两侧设置有两凸块14，凸块14相对的内侧面的中部设有贯穿的轴孔15以供轴16穿过。

盖体4包括上盖40、下盖41及搭载件43组合而成，下盖41设有下中空部410，下盖41前端的相对两侧设有两个向外凸伸的凸块411，该下凸块411通过连接轴412将锁扣装置413枢接于盖体4的下盖41上，下盖41之后端设有轴孔414，通过连接轴415将上盖40枢接于下盖41上。其中，上盖40中部设有一个与下盖41的下中空部410位置相对应的上中空部401，于上盖40的前端设有一个与下盖41的下凸块411位置相对应并向下弯折的弯折部402，于两个弯折部402之间设有向前延伸并弯折的舌部403。当盖体4处于闭合状态时，舌部403位于锁扣装置413的下方。于上盖40的末端设有向下弯折并向前凸伸的卡勾404，该卡勾404卡扣于轴16的相对两侧的末端。散热装置3通过螺栓(未图示)组装于盖体4的上方。搭载件43组装于盖体4的下盖41的中部，用于承载位于散热装置3下底面的凸出部(未图示)。