[实用新型]交流LED灯泡无效
申请号: | 200920312664.6 | 申请日: | 2009-10-17 |
公开(公告)号: | CN201513780U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 杨文和 | 申请(专利权)人: | 东莞市金运电器有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;H05B37/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 覃业军 |
地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 交流 led 灯泡 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯泡,尤其涉及一种交流LED灯泡。
背景技术
目前,广泛使用的LED灯为直流LED灯,直流LED灯在使用时需要安装一个交流转直流的转换器,安装交流转直流转换器加大了LED灯的生产成本,同时,安装的交流转直流转换器可能存在LED芯片等其他构件还没有损坏,但是转换器却已经先坏掉的窘境,交流转直流转换器随着时间会老化,其寿命比LED芯片更短,故目前很多LED灯具坏掉,并不是LED芯片寿命已尽,而是LED灯具上的交流转直流转换器先坏掉;交流LED灯还有一个特点,就是因为其工艺采用交错的矩阵式排列,是轮流点亮的,在60赫兹的交流中会以每秒60次的频率轮替点亮,也使得交流LED灯的使用寿命较直流LED灯更长;还有一点是,加装了交流转直流转换器使得LED灯的结构变得复杂且本身的体积增大,不便生产和运输,难以得到最大限度的推广使用,所以我们现在需要的是一种与常用灯头对接的交流LED灯泡来替代需转换器的直流LED灯泡。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,设计一款直接使用的交流LED灯泡,其结构简单,可直接用于交流电源,无需电子驱动电路,如此则使用寿命长、体积小、组装简单、成本低且节能环保。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:交流LED灯泡,包括灯头、散热基体、两根导线及灯罩,灯头安装在散热基体一端;还包括交流LED芯片、交流LED芯片载体及外接环,交流LED芯片设置在交流LED芯片载体上,两导线其中一端分别与交流LED芯片正负极连接,另一端与灯头正负极连接,外接环固定于散热基体,灯罩安装在外接环上。
以下是对上述技术方案作进一步阐述:
所述灯头的一种结构是,灯头包括口筒和连接体,口筒为螺纹状且顶部和侧部设有正负极接线点,两导线与口筒上的正负极接线点焊锡连接,口筒底部设有均匀分布的孔状口筒犯合点,连接体为一空心圆柱体,空心圆柱体外壁有一凸轮,凸轮分空心圆柱体成上连接体和下连接体,上连接体与口筒连接,下连接体与散热基体连接;
所述灯头的另一种结构是,灯头包括灯头本体和灯头正负极接线铜柱,灯头本体为空心圆柱体,空心圆柱体一端有一凸环,有凸环端为灯头本体上端,另一端为灯头本体下端,灯头本体下端与所述的散热体连接,铜柱分别与灯头本体铆合,与交流LED芯片正负极连接的两导线另一端穿过散热基体分别与正负极接线铜柱连接。
所述的灯头适用于E26、E27规格的灯头,也适用于GU24规格的灯头。
所述的散热基体为一圆台状散热外壳,在散热外壳的侧面设置有均匀的凹槽,散热基体内部设有四个螺孔,还有四个与螺孔对应的螺钉。
所述的外接环为一空心环状结构,其内侧有两个凸台,凸台上分别设有一圆孔,螺钉穿过圆孔扭进散热基体的螺孔内将外接环固定在散热基体上,再通过外接环使灯罩安装在散热基体上。
所述的交流LED芯片载体包括金属块和及连接两导线的接线柱,交流LED芯片安装在金属块组成的四方体内,四方体其中对称两边的金属块下部呈90度向外弯折,向外弯折部各设有一圆孔,螺钉穿过圆孔扭进散热基体的螺孔内将交流LED芯片载体固定在散热基体上,两接线柱安装在交流LED芯片上作为交流LED芯片正负极。
所述灯罩是透明的内带凸粒状的半球形灯罩。
所述的散热基体是铝质材料做成。
本实用新型的有益效果是:其一、采用交流LED芯片,无需交流转直流转换器,使用更方便,节约了生产成本,也避免了LED灯芯片没有坏,但转换器已经坏掉的窘境;其二、交流LED灯其工艺采用交错的矩阵式排列,是轮流点亮的,在60赫兹的交流中会以每秒60次的频率轮替点亮,也使得交流LED灯的使用寿命较直流LED灯更长;其三、不加装交流转直流转换器使得LED灯的结构变得简单且体积减小,组装也简便,方便生产和运输,生产和运输的成本都降低了,使得最大限度的推广使用;其四、采用这种结构后,光效高、显色性能好。
附图说明
图1是交流LED灯泡的分解图;
图2是交流LED芯片载体的前视图;
图3是交流LED芯片载体的左视图;
图4是交流LED芯片载体的仰视图;
图5是交流LED芯片载体与口筒连接示意图;
图6是交流LED(E26规格灯头)灯泡去掉灯罩组合示意图;
图7是交流LED(E26规格灯头)灯泡去掉灯罩组合的仰视图;
图8是交流LED(E26规格灯头)灯泡组合剖视图;
图9是交流LED(G24规格灯头)灯泡的俯视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市金运电器有限公司,未经东莞市金运电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920312664.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型在线除氢长效排式管束钢-水热管空气预热器
- 下一篇:双流道风送喷雾装置