[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种压缩接触型电连接器。

【背景技术】

现有技术中的压缩接触型电连接器一般包括具有若干收容孔的绝缘本体及设置于收容孔中的导电组件，导电组件包括若干导电颗粒及设置于导电颗粒外的弹性体。导电组件通过与两对接电子组件相压缩接触而实现两对接电子组件的电性连接。如美国专利公告US5624268号揭示的电连接器，其导电组件设置于收容孔中且部分凸出于绝缘本体的上、下表面，且该电连接器的收容孔为规则的柱体。该种导电组件的导电颗粒需要较高的浓度，方可保证两对接电子组件电性接触良好，电连接器的成本随着导电颗粒浓度的提高而增加。

所以，有必要设计一种电连接器，以克服现有技术中的上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种低浓度导电颗粒可良好电性连接的低成本的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括绝缘本体及导电体，绝缘本体设有若干收容孔，收容孔包括相对的两开口及连接两开口的收纳部，导电体包括导电颗粒及定位导电颗粒的弹性胶体，其中，收纳部的横截面积较开口的横截面积小，导电体位于收容孔的一开口外。

与现有技术相比，本实用新型电连接器的收容孔的收纳部的横截面积较开口的横截面积小，且导电体位于收容孔的一开口外，导电体受压后进入收容孔中，因收纳部较细，可挤压导电颗粒，使得收纳部中的导电颗粒较密集，从而保证较低浓度导电颗粒的导电体亦可良好电性连接对接电子组件，减少导电颗粒从而降低成本。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体图。

图2是本实用新型电连接器的绝缘本体的立体图。

图3是本实用新型电连接器及两对接电子组件组合前的剖视图，其中电连接器的剖视图是沿图1中A-A线的剖视图。

图4是本实用新型电连接器及两对接电子组件组合后的立体组合图。

图5是图4电连接器的立体图。

图6是沿图4中B-B线的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3，本实用新型电连接器100用以连接两对接电子组件(本实施例中为芯片模块400及电路板500，当然也可为其它对接电子组件)，该电连接器100包括绝缘本体2及导电体3。绝缘本体2设有若干贯穿绝缘本体2上、下表面的收容孔21，收容孔21包括相对的第一开口211、第二开口213及连接两开口211、213的收纳部212。

导电体3呈圆柱状且位于第一开口211外，其包括导电颗粒31及定位导电颗粒31的弹性胶体32。本实施例中导电体3为异方性导电胶膜。

请结合参阅图4至图6，第一开口211设有向内的倒角，收纳部212位于绝缘本体2内且呈圆柱状，收纳部212的横截面积较第一开口211及第二开口213的横截面积小。绝缘本体2于收容孔21的承接导电体3的第一开口211的外围设有若干凸块22并形成凹槽23，凸块22呈矩阵排列，且靠近第一开口211的一侧为圆弧状，凸块22围绕导电体3外周。

芯片模块400及电路板500连接时，凸块22支撑芯片模块400，导电体3受压，并通过第一开口211流入收容孔21中，弹性胶体32流动性较强，其向收容孔21两端流动，溢出的弹性胶体32被收纳于凹槽23及第二开口213中。第二开口213的深度小于导电颗粒31的直径(特别参阅图6)，可防止导电颗粒213向第二开口213外围发散。导电颗粒31亦受到挤压向收容孔21中部靠拢，因收纳部212较细，所以收纳部212中导电颗粒31较密集，可保证较低浓度导电颗粒212的导电体2亦可实现良好的电性导通，因此成本也随着导电颗粒的数量减少而降低。

综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。