[实用新型]电路板组合无效
申请号: | 200920313363.5 | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN201608970U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 李阳;孙洪智;付双 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/34 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 组合 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电路板组合,特别是指一种散热效率高的电路板组合。
背景技术
随着科学技术的进步,计算机的功能越来越多,CPU(Central Processing Unit,中央处理器)不断升级,CPU的功耗不断加大。业界常在CPU上配置以一散热器以降低中央处理器的工作温度。为了满足CPU的散热需求,配设于中央处理器上的散热器,其尺寸及重量有逐渐增加的趋势。
为了避免主板因散热器重量所产生的向下拉力而导致主板变形或断裂,业界常于主板背面组装一散热器背板,以提升主板的结构强度,并使得散热器底部与CPU表面接触能更为紧密。CPU所产生的热量除了主要经由散热器散热,少部分热量会传递到背板,现有的背板散热性差,当CPU温度过高时,现有的背板对CPU的辅助散热非常有限。
实用新型内容
鉴于以上内容,有必要提供一种散热效率高的电路板组合。
一种电路板组合,包括一电路板、一散热器及一散热器背板,所述电路板包括一发热元件,所述电路板包括一上表面及一与所述上表面相对的下表面,所述发热元件装设于所述上表面,所述散热器装设在所述发热元件上,所述散热器背板对应所述散热器装设于所述下表面用于提升所述电路板的结构强度,所述散热器包括一接触所述发热元件的基座,所述散热器背板、所述电路板及所述散热器通过多个固定件固定,所述散热器包括一接触所述发热元件的基座,所述基座包括一第一连接热管,所述第一连接热管固设在所述基座,所述散热器背板包括一第二连接热管,所述第二连接热管固设在所述散热器背板,所述第一连接热管连接第二连接热管。
优选地,所述第一连接热管的一端固设在所述基座,所述第一连接热管的另一端向下延伸形成一第一连接部,所述第二连接热管包括一固定在所述散热器背板的热管本体及一自所述热管本体向上延伸形成的用于连接所述第一连接部的第二连接部。
优选地,所述第一连接部及所述第二连接部通过一结合件固定在一起。所述结合件包括一第一收容件及一第二收容件,所述第一收容件凹陷形成一用于收容所述第一连接部的第一收容空间,所述第二收容件凹陷形成一用于收容所述第二连接部的第二收容空间。
优选地,所述第一收容件包括一第一固定部,所述第二收容件包括一第二固定部,所述第一固定部及所述第二固定部分别设有一固定孔,一锁固件通过所述两个固定孔将所述第一收容件及所述第二收容件固定在一起。
优选地,所述第一连接部及所述第二连接部之间装设一导热层。
优选地,所述散热器背板背向所述电路板的一侧延伸形成多个散热鳍片。
优选地,所述第二连接热管环绕所述散热器背板。
优选地,所述基座向外延伸形成多个安装部,每一安装部设有一安装孔,所述电路板设有对应的通孔,所述散热器背板设有对应的锁固孔,所述多个固定件分别通过所述安装孔、所述通孔及所述锁固孔将所述散热器、所述电路板及所述散热器背板固定在一起。
优选地,所述散热器背板包括一背板本体及多个对应所述安装部的锁固部,所述锁固部设有所述开孔。
优选地,所述散热器还包括一装设在所述基座上的鳍片组,一第三热管的一端固设在所述基座,所述第三热管的另一端固设在所述鳍片组。
与现有技术相比,本实用新型电路板组合通过热管连接散热器背板及散热器,使散热器背板辅助散热,从而提高了散热效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型电路板组合较佳实施例的一立体分解图。
图2是本实用新型电路板组合较佳实施例的另一立体分解图。
图3是本实用新型电路板组合较佳实施例的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本实用新型电路板组合的较佳实施例包括一散热器10、一电路板20及一散热器背板30。
所述散热器10包括一基座11、一装设在所述基座11上的鳍片组12、一第一连接热管13及一对热管14、15。所述第一连接热管13的一端固设在所述基座11,其另一端向下弯折形成一扁平的第一连接部131。该对热管14、15的一端固设在所述基座11,其另一端固设在所述鳍片组12。该对热管14、15对称分布在所述第一连接热管13的两侧。所述基座11四端向外延伸形成四个安装部111,每一安装部111设有一安装孔112。
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