[实用新型]采用均温板的大功率LED散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率LED，尤其涉及一种大功率LED的散热结构。

背景技术

LED因其光效高、光衰小、长寿命以及绿色环保等特点，正成为全球最热门、最受瞩目的光源。为了夺得半导体照明产业的制高点，抢占LED照明大市场，国内外的照明企业纷纷加大研究力度，大功率LED工艺、技术、材料得到迅猛发展，应用领域不断拓宽，灯具外形、散热结构更是呈现出百花齐放、百家争鸣的态势。

目前大功率LED光源有两种应用方法：一种是用多颗小功率LED阵列作为发光体，其优点是能布局在较大面积的散热面上，利于散热，但光衰大，电路设计复杂、安装成本高，且存在配光控制难的问题；另一种则是用LED集成封装在一个金属基板上，然后把封装好的大功率LED芯片用螺丝直接固定在压铸铝基或铝型材的散热器上，其优点是光效高，易于配光、安装和调换，但因大功率LED芯片与散热器之间的接触面积小、空阻大，散热效果差，此封装结构散热瓶径一直难于解决。

发明内容

本实用新型主要目的是克服现有技术的不足，从而开发一种采用均温板的大功率LED散热结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种采用均温板的大功率LED散热结构，其特征在于：LED芯片直接与均温板连接，均温板直接与散热器相连；所述散热器为栅栏状翅片式散热器，所述散热器设置于均温板周缘。

所述散热器凹设于均温板周缘。所述均温板，其由高导热材料构成，真空状的均温板内充入适量的液体介质。

本实用新型技术方案还可以进一步完善：

作为优选，所述LED芯片包括荧光粉胶脂LED芯片和连成一体的芯片封装框架，还包括其它一些芯片封装所需材料构成。

作为优选，所述荧光粉胶脂LED芯片直接封装在所述均温板基座上。

作为优选，所述散热器上设有凹槽，栅栏状翅片式散热器，由散热翅片组构成栅栏状，凹设于均温板周缘并与所述均温板用无铅锡焊剂层焊接成一整体。

本实用新型与现有大功率LED热管式散热结构相比，不但少了一层用于封装芯片的铝(或铜)基板阻热体和一层基板与热管之间的空阻，而且均温板二维面的传导比热管一维线的传导具有更好的导热性能，更好地解决了大功率LED光源的积温等问题，这种封装结构的导热效果与物理特性远远优于现有大功率LED热管式散热结构和采用压铸铝基或铝型材的散热器结构的几十倍，实现了高效散热目的。是现有市场上大功率LED热管散热结构的延伸和拓展。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构立体示意图；

图中：1-无铅锡焊剂层，2-均温板，3-荧光粉胶脂LED芯片，4-芯片封装框架，5-散热器，6-通风孔。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。

实施例：

如图1所示的大功率LED散热结构，LED芯片包括荧光粉胶脂LED芯片3和芯片封装框架4及其它一些芯片封装所需材料构成，如导电金丝、硅胶、高导热银胶、晶片等封装材料。荧光粉胶脂LED芯片3直接封装在均温板2基座上，均温板2，其由高导热材料构成，真空状的均温板内充入适量的液体介质。所述均温板2基座直接与散热器5相连；所述散热器由翅片组构成栅栏状散热器，设于均温板2周缘，并与均温板用无铅锡焊剂层1焊接成一整体。实践证明，这种封装结构的导热效果与物理特性远远优于现有大功率LED热管式散热结构和采用压铸铝基或铝型材的散热器结构的几十倍，实现了高效散热目的。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。