[实用新型]小型化封装PD探测器组件有效
申请号: | 200920316019.1 | 申请日: | 2009-11-27 |
公开(公告)号: | CN201555604U | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 李莉;马剑 | 申请(专利权)人: | 四川天邑康和光电子有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 林辉轮 |
地址: | 611330 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 小型化 封装 pd 探测器 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及PD探测器外部封装技术领域,尤其是一种小型化封装PD探测器组件。
背景技术
当前,作为PD探测器组建的封装,金属等硬性材料外壳护套一端伸出导体触角,另一端伸出光纤,虽然金属等硬性材料外壳护套可以很好地封装和保护PD探测器内部组件,但是金属等硬性材料外壳护套与光纤的接触部没有弹性材料等作为缓冲,很容易折断损坏光纤。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种封装后光纤等组件受到弹性缓冲,不易折断的小型化封装PD探测器组件。
本实用新型的小型化封装PD探测器组件通过下述技术方案予以实现:
小型化封装PD探测器组件,包括光纤、导体触角、金属外壳连接部分,弹性材料外壳,其中金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接,金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接的另一端为导体触角,弹性材料外壳与金属外壳连接部分紧固衔接的另一端为光纤。
本实用新型的小型化封装PD探测器组件与现有技术相比,有如下积极效果:
小型化封装PD探测器组件外部封装结合金属等硬性材料及弹性材料,既能稳固封装内部组件,又能很好地保护光纤,使之不易折断。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示的小型化封装PD探测器组件,包括光纤1、导体触角4、不锈钢外壳连接部分3,还包括橡胶外壳2,其中不锈钢外壳连接部分3与橡胶外壳2粘接,不锈钢外壳连接部分3与橡胶外壳2紧固衔接的另一端为导体触角4,橡胶外壳2与不锈钢外壳连接部分3紧固衔接的另一端为光纤1。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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