[实用新型]一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种供料装置，特别是涉及一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置。

背景技术

瑞士产的NT-216/SOD-323测试、打印一体化机设备生产线上有一个半导体分立器件供利装置，所供的半导体分立器件两端有两个引脚，很多半导体分立器件被放置一个振盘内，振盘上设有出口，在振盘的出口处，设有导料板，导料板上设有U形半圆槽，槽的截面形状为U形，槽的走向为半圆形，槽的截面略大于半导体分立器件的横向外轮廓，半导体分立器件在振盘的振动作用下横向进入导料板的半圆槽，半导体分立器件的两个引脚搭在U形半圆槽的两边，半导体分立器件顺着U形半圆槽滑下，进入下道工序。

但该供料装置用于生产后，一直未能达到高效的生产要求。其原因是振动着的振盘出口与静态的U形半圆槽入口处频繁的受到半导体分立器件的碰撞磨损，U形半圆槽入口处呈喇叭状，使半导体分立器件的方向变化，纵向进入U形半圆槽，半导体分立器件的两个引脚不能很好的起到引导作用，使半导体分立器件卡在U形半圆槽内，或悬浮在U形半圆槽中，致使后面的半导体分立器件也无法正常供料。以至于停机报警，必须人工解除，由于该半导体分立器件很小，排队故障的过程也烦琐、复杂、费时，还时常损伤轨道和使集成引脚变形。有时一个班次产生的受阻次数可高达上百次之多，严重影响了生产效率。因此，需要经常对U形半圆槽的入口进行精修，费工费时。

为了解决以上问题，曾想过许多办法，由于振盘有功率输出匹配关系，所以对振盘有重量和材质要求，不能随更改；只能考虑提高U形半圆槽入口处的耐磨性，以减缓在U形半圆槽入口处产生喇叭口，这样不但提高了加工难度、成本随之增加；另外在生产过程中碰撞磨损是不可避免的，所以也不能从根本上解决问题。这种供料经常受阻的现象困扰了我们4年，经常需要进行精修，始终没有从根本上解决问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置。从根本上解决半导体分立器件在供料过程中阻塞U形半圆槽的问题，以提高生产效率，降低维修成本。

本实用新型的技术方案：一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置，  包括振盘和设在振盘出口的导料板，导料板上设有U形半圆槽，U形半圆槽的入口与振盘的出口活动对接；导料板的侧面设有出料孔，U形半圆槽的入口端设有落料孔，落料孔与出料孔连通。

上述的防止半导体分立器件阻塞的供料装置中，所述出料孔向下倾斜设置。

前述的防止半导体分立器件阻塞的供料装置中，所述出料孔的出口处设有接料盒。

与现有技术相比，本实用新型通过在导料板的侧面开出料孔，在U形半圆槽的入口端开落料孔，落料孔与出料孔连通。使非正常进入U形半圆槽的半导体分立器件可以从落料孔跌落，并从导料板侧面的出料孔排出，本根本上解决了半导体分立器件卡在U形半圆槽内的问题，大大提高了生产效率，也大大降低了维修成本。出料孔倾斜设置可使非正常进入U形半圆槽的半导体分立器件自动滑出，在出料孔外设置接料盒可对筛选出来的半导体分立器件进行回收后，重新放置在振盘内进行二次供料。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的局部放大图；

图3是本实用新型的整体结构示意图。

附图中的标记为：1-振盘，2-导料板，3-U形半圆槽，4-出料孔，5-落料孔，6-正常进入U形半圆槽的半导体分立器件，7-非正常进入的半导体分立器件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例。本实用新型的结构如图1所示，图2是图1的局部放大图；为了看清楚导料板的内部结构，图1是把导料板剖掉一部份后的示意图，图3是整体结构示意图。

一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置，  包括现有的振盘1和设在振盘1出口的导料板2，导料板2上设有U形半圆槽3，所谓的U形半圆槽3是指槽的截面形状为U形，槽的走向为半圆形。U形半圆槽3的入口与出口活动对接，接口处留有0.1～0.15mm的间隙，为振盘1留出振动空间。本实用新型的改进是：在导料板2的侧面开一个出料孔4，在U形半圆槽3的入口端的底部开一个落料孔5，落料孔5与出料孔4连通。使非正常进入U形半圆槽3的半导体分立器件7(见图2)可以从落料孔5跌落到出料孔4。正常进入U形半圆槽的半导体分立器件6(见图2)可以顺着U形半圆槽滑向下一道工序。为了使跌落的半导体分立器件能自动滑出，出料孔4向下倾斜设置。为了方便收集筛选出来的半导体分立器件，在出料孔4的出口处设有接料盒(图中未画出)。