[实用新型]光纤光栅无源温度补偿封装器有效

专利信息
申请号: 200920319233.2 申请日: 2009-12-31
公开(公告)号: CN201662630U 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 石川;李伍一;林谦;马卫东 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02;G02F1/01
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 温国林
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 光纤 光栅 无源 温度 补偿 封装
【权利要求书】:

1.一种光纤光栅无源温度补偿封装器,包括有光纤光栅(1)、内衬套(4)、外衬套(6)和底座(7),其特征在于:所述的内衬套(4)嵌套在底座(7)内,所述的外衬套(6)嵌套在内衬套(4)与底座(7)之间,所述的外衬套(6)与内衬套(4)为紧密接触,外衬套(6)与底座(7)之间形成有间隙,所述的光纤光栅(1)通过环氧胶分别粘接在内村套(4)和底座(7)的上面,在底座(7)的底部或侧部开有螺纹孔(19),用于调节光纤光栅(1)波长的调节螺钉(5)穿过螺纹孔(19)可调节的顶在外衬套(6)的底部或侧部。

2.根据权利要求1所述的光纤光栅无源温度补偿封装器,其特征在于,所述的内衬套(4)与所述的外衬套(6),以及所述的外衬套(6)与所述的底座(7)之间采用激光焊接或者胶粘接。

3.根据权利要求1所述的光纤光栅无源温度补偿封装器,其特征在于,所述的外衬套(6)的外周为阶梯型结构(18),从而外衬套(6)的外周与底座(7)之间形成有间隙。

4.根据权利要求1所述的光纤光栅无源温度补偿封装器,其特征在于,所述的螺纹孔(19)设置在底座(7)上的与外衬套(6)形成有间隙的位置处。

5.一种光纤光栅无源温度补偿封装器,包括有光纤光栅(17)、第一焊块(10)、第二焊块(15)、短衬套(9)、长衬套(16)以及底座(12),其特征在于,所述的底座(12)的两侧内部为中空结构,所述两侧的中空结构通过形成于底座(12)中部的通孔而连通,所述的底座(12)一侧的中空结构里紧密的嵌套有具有通孔的第一焊块(10),在第一焊块(10)与底座(12)之间紧密的嵌套有短衬套(9);所述的底座(12)另一侧的中空结构里嵌套有具有通孔的第二焊块(15),在第二焊块(15)与底座(12)之间嵌套有长衬套(16),所述的长衬套(16)与底座(12)之间形成有间隙,所述的光纤光栅(17)贯穿第一焊块(10)和第二焊块(15),并通过环氧胶分别粘接在第一焊块(10)和第二焊块(15)的通孔内;在底座(12)的底部或者侧部开有螺纹孔(20),所述的螺纹孔(20)对应于长衬套(16),用于调节光纤光栅(17)波长的调节螺钉(14)穿过螺纹孔(20)可调节的顶在长衬套(16)的底部或者侧部。

6.根据权利要求5所述的光纤光栅无源温度补偿封装器,其特征在于,所述的第一焊块(10)与短衬套(9)以及第二焊块(15)与长衬套(16)之间为胶粘或激光焊接,短衬套(9)和长衬套(16)与底座(12)之间为胶粘或激光焊接。

7.根据权利要求5所述的光纤光栅无源温度补偿封装器,其特征在于,所述的长衬套(16)的外周为阶梯型结构,从而使长衬套(16)的外周与底座(12)之间形成有间隙。

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