[实用新型]万兆EPON光网络单元端光收发一体模块

权利要求书

1.一种万兆EPON光网络单元端光收发一体模块，包括壳体，以及设置在壳体内的光组件和电路板，其特征在于，

所述光收发一体模块符合SFP+标准；

所述光组件为一个，内部集成有激光器和光电探测器APD；所述激光器发出的第一光波信号经第一滤波片滤波后，通过公共光口耦合；通过所述公共光口接收的第二光波信号经所述第一滤波片滤波后，再经第二滤波片滤波，然后进入所述光电探测器APD。

2.根据权利要求1所述的光收发一体模块，其特征在于，所述第一滤波片与光波信号成45°角设置；所述第二滤波片与光波信号成0°角设置。

3.根据权利要求2所述的光收发一体模块，其特征在于，在所述激光器和所述第一滤波片之间还设置有隔离器，所述激光器发出的第一光波信号先透过所述隔离器，然后再进入所述第一滤波片进行滤波。

4.根据权利要求1所述的光收发一体模块，其特征在于，所述公共光口为SC口或LC口中的任一种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光收发一体模块，其特征在于，所述电路板包括上下分层设置的主电路板和升压电路板，两块电路板通过插针连接；所述升压电路板上设置有提供APD偏置高压的升压电路。

6.根据权利要求5所述的光收发一体模块，其特征在于，所述光组件通过柔性电路板与所述主电路板相连接。

7.根据权利要求6所述的光收发一体模块，其特征在于，所述壳体与所述光组件之间的空隙填充有导热硅脂和/或导热胶。

8.根据权利要求7所述的光收发一体模块，其特征在于，所述主电路板上设置有发射驱动芯片及接收限幅放大器，在所述主电路板上、对应于所述发射驱动芯片位置处和所述接收限幅放大器位置处铺设有散热焊盘。

9.根据权利要求8所述的光收发一体模块，其特征在于，所述散热焊盘铺设在主电路板的两侧面上，且两侧面上的散热焊盘通过过孔相连接。

10.根据权利要求1所述的光收发一体模块，其特征在于，所述光收发一体模块的下行速率为10Gbps。