[发明专利]元件封装用基板的制造方法及元件封装用基板

说明书

【技术领域】

本发明涉及通过连接部将线路板与框体连接的元件封装用基板的制造方法 及元件封装用基板。本申请，与下列日本申请有关，并主张来自下述日本申请 的优先权。关于认可通过参照文献编入内容的指定国，通过参照下述申请记载 的内容而编入本申请，作为本申请的一部分。

专利申请2008-011162 申请日2008年1月22日

【背景技术】

便携式终端及数码相机等的电子器件，被要求小型化、高性能化、薄型化。 为了满足对这些电子器件的要求，高密度封装元件用的各种印刷电路板(以下线 路板)被商品化。作为线路板，譬如有：在由玻璃纤维和环氧树脂的复合材料构 成的玻璃环氧树脂基材(FR4)上通过导体箔形成线路图的刚性线路板，或，在聚 酰亚胶片、液晶聚合物等的树脂胶片上，通过导体箔形成线路图的柔性线路板。 另外，还有譬如省却了电子机器内部的信号连接器，将装载了IC等元件的刚性 部，无连接器地通过柔性部作挠性连接的刚柔结合线路板。所谓刚柔结合线路 板，是具有柔性部和刚性部的多层印刷电路板，其构造涉及多方面。比如，把 由导体箔形成线路图的玻璃纤维和由环氧树脂的复合材料构成的玻璃环氧树脂 基材(FR4)作为刚性部，将由导体箔形成线路图的聚酰亚胺胶片、液晶聚合物等 树脂胶片作为柔性部，这些树脂基材和树脂胶片叠合成分别露出一部分的状态， 形成立体电路构造。

图3，是表示在以前的制造工序中的工件(多层线路板)的模式图。孙基板 53(嵌孙基板)通过第1连接部4与第1框体5连接，构成子基板52。子基板 52，借助第2连接部14与第2框体15连接，全体构成母基板51。在制造工序 中，一揽子制造包含了孙基板53和子基板52的母基板51，或在制造工序的途 中从母基板51上切离子基板52而进行制造。通常，以确保元件的高密度封装 的定位精度为目的，以将孙基板53通过连接部4连接到框体5上的子基板52 的状态，在孙基板53的元件封装面上封装元件。上述孙基板53和子基板52和 母基板51全都是线路板的一种形态。在本说明书中，为了将元件封装用基板(子 基板)与这些线路板(母基板及孙基板)明确区别开来，把直接封装元件的孙基板 通过连接部(第1连接部)而被连接的状态，表示为元件封装用基板。

随着封装元件的小型化及高性能化，在基板上封装元件时，要求在清净的 环境进行封装。特别是在封装数码相机的透镜、CCD等的精密光学元件时，必须 细心的注意维持清净的环境。众所周知，在制造工序中，封装元件时，从元件 封装用基板侧面会发生尘埃。来自上述元件封装用基板侧面的尘埃物质，主要 是由含有玻璃等纤维的树脂粉组成。来自上述元件封装用基板侧面的尘埃物质 附着在譬如这些精密光学元件表面，或，附着在封装这些精密光学元件的线路 板之间的话，则会发生画像的像点缺失、透镜上异物附着、基准角度的偏差等 不良影响，成为制造质量上的大问题。

在上述元件封装用基板的制造工序中，通过模具、路由器等工具(加工设 备)，实施残留上述连接部(第1连接部，第2连接部)并沿着上述线路板的外形 形成贯通沟的外形加工(切断加工)。根据该外形加工，上述线路板和连接部和 框体露出被切断的侧面(切断面)。譬如刚性线路板(刚性部)的侧面(切断面)， 因为构成其基材的玻璃等纤维露出，呈含有玻璃等纤维的树脂粉容易飞散的状 态。并且，由于制造工序中的振动等，从上述刚性线路板(刚性部)侧面飞散出 上述尘埃物质，又由于静电等作用，附着在封装元件表面或者这些封装元件的 封装面和封装元件被封装的线路板之间。另一方面，因为譬如柔性线路板(柔性 部)的侧面(切断面)与上述刚性线路板(刚性部)比较，其厚度薄，所以伴随上述 柔性部的外形加工而产生的尘埃量比伴随刚性部的外形加工产生的尘埃量要 少。

目前，关于刚性线路板通过连接部而连接在框体上的元件封装用基板，公 开的制造方法有：在实施预留上述连接部、沿着上述刚性线路板的外形形成贯 通沟的外形加工之后，对通过外形加工形成的侧面涂敷线路图的绝缘保护用的 抗蚀剂等光敏树脂，然后施予曝光及显像处理，用光敏树脂覆盖元件封装用基 板的侧面，从而防止从元件封装用基板的切断侧面发生尘埃。(专利文献1、2)。

【专利文献1】特开平11-145580号公报

【专利文献2】特开平9-148719号公报