[发明专利]多晶金刚石

权利要求书

1.一种多晶金刚石，其是在未加入烧结助剂或催化剂的条件下、 通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的，其中 所述非金刚石碳的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.9×平均粒径)， 构成所述多晶金刚石的烧结金刚石颗粒的平均粒径大于50nm且小 于2500nm，并且纯度大于或等于99％，以及所述金刚石的D90粒 径小于或等于(平均粒径+0.9×平均粒径)，其中所述平均粒径为D50 粒径。

2.根据权利要求1所述的多晶金刚石，其中所述烧结金刚石颗 粒的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.7×平均粒径)。

3.根据权利要求1所述的多晶金刚石，其中所述烧结金刚石颗 粒的D90粒径小于或等于(平均粒径+0.5×平均粒径)。

4.根据权利要求1所述的多晶金刚石，其中所述多晶金刚石的 硬度大于或等于100GPa。

5.根据权利要求1所述的多晶金刚石，其中所述非金刚石碳为 具有石墨型层结构的碳素材料。

6.一种水射流喷嘴，其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。

7.根据权利要求6所述的水射流喷嘴，其中在所述多晶金刚石 中形成有供水射流流体从中通过的喷孔，该喷孔的内表面的表面粗糙 度Ra小于或等于300nm。

8.根据权利要求6所述的水射流喷嘴，其中在所述多晶金刚石 中形成的所述喷孔的直径大于或等于10μm且小于或等于500μm。

9.根据权利要求6所述的水射流喷嘴，其中喷嘴的深度(L) 与在所述多晶金刚石中形成的喷孔的直径(D)的比(L／D)为10至 500。

10.根据权利要求6所述的水射流喷嘴，其中在所述多晶金刚石 中形成的所述喷孔的直径大于500μm且小于或等于5000μm。

11.根据权利要求6所述的水射流喷嘴，其中喷嘴的深度(L) 与在所述多晶金刚石中形成的喷孔的直径(D)的比(L／D)为0.2 至10。

12.一种凹版印刷用刻针，其包含根据权利要求1所述的多晶金 刚石。

13.一种刻图仪，其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。

14.根据权利要求13所述的刻图仪，其中位于所述刻图仪项 端的切削面为包括三条或多条刃的多边形，并且所述多边形的部分刃 或者全部刃被用作刀刃。

15.一种金刚石切削工具，其包含根据权利要求1所述的多晶金 刚石。

16.一种划线轮，其包含根据权利要求1所述的多晶金刚石。