[发明专利]各向异性导电膜、接合体及其制造方法

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，其电性连接第一电路部件及第二电路部件，该第二电路部件在与所述第一电路部件相对的面上形成含有氮原子的薄膜，其特征在于，

具有配置于所述第一电路部件侧的第一层及配置于所述第二电路部件侧的第二层，

所述第一层含有阳离子系固化剂及第一热固性树脂，

所述第二层含有自由基系固化剂及第二热固性树脂，

所述第一及第二层的至少任一层含有导电性粒子，

所述第一及第二层的最大放热峰温度差在20℃以内。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，第一热固性树脂为环氧树脂，第二热固性树脂为丙烯酸树脂。

3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，阳离子系固化剂为锍盐，自由基系固化剂为有机过氧化物。

4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，导电性粒子为金属粒子及金属包覆树脂粒子中的任一。

5.如权利要求1所述的各向异性导电膜，第二电路部件由不透光材料组成，且第一电路部件含有金属材料。

6.一种接合体，其具有第一电路部件、第二电路部件及各向异性导电膜，该第二电路部件在与所述第一电路部件相对的面上形成含有氮原子的薄膜，该各向异性导电膜电性连接第一电路部件及第二电路部件，其特征在于，

所述各向异性导电膜具有配置于所述第一电路部件侧的第一层及配置于所述第二电路部件侧的第二层，

所述第一层含有阳离子系固化剂及第一热固性树脂，

所述第二层含有自由基系固化剂及第二热固性树脂，

所述第一及第二层的至少任一层含有导电性粒子，

所述第一及第二层的最大放热峰温度差在20℃以内。

7.一种接合体的制造方法，其特征在于，包括：粘合工序，使第一及第二电路部件隔着如权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电膜，在加热的同时压接，从而进行粘结。