[发明专利]光模块及其组装方法无效
申请号: | 200980100101.3 | 申请日: | 2009-04-03 |
公开(公告)号: | CN101779151A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 樱井涉;田村充章 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H01L31/0232;H01S5/022 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 及其 组装 方法 | ||
1.一种光模块,其具有:光电变换元件;以及光插芯,其构成为将该光电变换元件安装在一端面上,在与该光电变换元件的活性层对应的位置上贯穿形成光纤插入孔,在所述光电变换元件和所述光插芯之间填充树脂材料并进行硬化,
该光模块的特征在于,
利用与所述活性层接触且用于阻止所述树脂材料浸入的透明物质覆盖形成于所述光插芯的一端面上的所述光纤插入孔的开口部。
2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
所述透明物质是板片或者脂状物。
3.如权利要求2所述的光模块,其特征在于,
形成多个所述光纤插入孔,所述板片或者脂状物与该多个光纤插入孔分别对应地独立设置。
4.如权利要求2所述的光模块,其特征在于,
形成多个所述光纤插入孔,所述板片或者脂状物是针对该多个光纤插入孔彼此共同地设置的。
5.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
在所述光纤插入孔中插入有光纤。
6.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
所述光电变换元件的凸点贯穿所述透明物质,与形成于所述光模块的一端面上的电极电气地连接。
7.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
所述树脂材料是混入有抑制热膨胀率的调整粒子材料的粘结剂。
8.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,
利用塑模树脂覆盖所述光电变换元件的整体以及包含该光电变换元件和所述光插芯的间隔在内的至少所述光插芯的一部分。
9.如权利要求8所述的光模块,其特征在于,
所述塑模树脂是所述树脂材料。
10.一种光模块的组装方法,其特征在于,实施下述工序:
利用透明物质覆盖形成于光插芯的一端面上的光纤插入孔的开口部的工序;
在所述光插芯的一端面上连接固定光电变换元件的工序;以及
在所述光电变换元件和所述光插芯的一端面之间填充树脂材料的工序。
11.一种光模块的组装方法,其特征在于,实施下述工序:
利用透明物质覆盖形成于光插芯的一端面上的光纤插入孔的开口部的工序;
在所述光插芯的一端面上连接固定光电变换元件的工序;
向所述光纤插入孔中插入光纤的工序;以及
利用塑模树脂覆盖所述光电变换元件的整体以及包含该光电变换元件和所述光插芯的间隔在内的至少所述光插芯的一部分的工序。
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