[发明专利]引线架及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于在半导体装置所使用的引线架中，设置用以保持内引线前端的增强部的引线架及该引线架的制造方法。

背景技术

半导体装置是例如图1所示，在顶料板(die pad)1上搭载半导体元件11，利用缆线13将已进行银镀敷等表面处理的内引线2前端部与半导体元件11的端子12进行接线，以封装用树脂14进行封装，之后，将外引线4成形为鸥翼状。外引线4是用以与外部电路作电性连接。

如图2所示，引线架是在顶料板1的周围形成有多个内引线2，形成介于坝条(dam bar)3而与上述内引线2相连的多个外引线4，形成有具有将配置在外周部的框架5与上述顶料板1加以固定的功能的支承杆(support bar)6。在接近内引线2的前端部的部位，设有用以补强内引线前端的刚性的刚性增强部7。靠近内引线2中心部的部分、与被搭载于顶料板的半导体元件的端子作引线键合(wire bonding)而彼此相连接。此外，在制造引线架的过程中，在其形成刚性增强部7之前，内引线前端是处于由前端连结部8而彼此相连结的状态，在形成刚性增强部7之后，将前端连结部8作切断分离，而形成为如图2所示的引线架。

坝条3是在由封装用树脂14予以封装后被切断，内引线彼此间是呈绝缘。

以往，刚性增强部7是由在内引线2前端附近黏贴卷带(tape)而将内引线加以固定而进行。在由该卷带所进行的固定方法中，是必须使其配合引线架的形状而将卷带起模而予以制造，但是会因起模而产生大量废弃物，或按照引线架的种类而必须具有起模用的金属模具等，由材料、废弃、管理成本的观点来看均存在问题。

另外有由树脂加以固定而形成为刚性增强部的方法，来取代由卷带将内引线的前端部加以固定的方法。例如，在日本特开平4-170058(专利文献1)中，是记载将引线架的上面以外埋设在绝缘体中，在日本特开平2-69966(专利文献2)中，是记载在前端部的引线架的间隔埋设紫外线硬化树脂，在日本特开平5-315533(专利文献3)中，是记载由网版印刷，在引线架间配置与引线架相同厚度的绝缘性树脂，在日本特开平5-267553(专利文献4)中，是记载在引线架的前端部的引线间埋设规定有杨氏模量的树脂，在日本特开平8-139266(专利文献5)中，是记载将内引线的引线键合(wirebonding)面的背面埋设在树脂中，在日本特开平10-116957(专利文献6)中，是记载在经薄壁化的内引线的前端填充树脂，此外，在日本特开平7-99281号公报(专利文献7)中，是记载将紫外线硬化树脂填充在引线间。

但是，作为将树脂配置在内引线间的间隙的方法，当使用由压入或埋设的方法(专利文献1、2、4、5、6)时，除了必须有供树脂压入或埋设的用的大规模装置，树脂配置位置的定位困难、压入或埋设的树脂量的管理困难的问题以外，埋设的树脂面的平滑性并不均一，且在进行引线键合时，会有引线架的加热不充分等问题。在由网版印刷来涂敷树脂的方法(专利文献3)中，会有在网版的阻塞或洗涤等的管理耗费时间，由网版的筛孔渗出树脂液而使树脂连不需要的部分都涂敷到等问题。在由射流(jet)喷射所得的方法(专利文献7)中，喷射1次射流所需时间本身较短，但是在多数内引线间的间隙射流喷射树脂时，会有需要颇多的时间而使生产性反而较低的问题。

本案申请人是在之前将由将内引线间隔设为特定范围，而且将涂敷液的粘度设为特定范围，由螺杆式分配器式的涂敷而形成刚性增强部的方法申请专利(PCT/JP2007/074256)，但是在该方法中，相邻接的内引线间的间隔(以下称为“内引线间隔”)会朝向内引线前端而变狭，因此会产生因毛细管现象而使树脂液朝内引线前端方向扩展的现象，尤其在内引线间的间隔不均一时，树脂液的扩展方式会变得不均一，而会有刚性增强部的位置变得不一致的课题。

专利文献1：日本专利特开平4-170058号公报；

专利文献2：日本专利特开平2-69966号公报；

专利文献3：日本专利特开平5-315533号公报；

专利文献4：日本专利特开平5-267553号公报；

专利文献5：日本专利特开平8-139266号公报；

专利文献6：日本专利特开平10-116957号公报；

专利文献7：日本专利特开平7-99281号公报。

发明内容

本发明是在如上所示的状况下完成，目的在提高由树脂涂敷方法所得的刚性增强部形成的生产性，并且防止内引线前端部的刚性不均。