[发明专利]单一液体型环氧树脂组合物及其利用

说明书

技术领域

本发明涉及一种单一液体型环氧树脂组合物及其利用，特别是涉及通 过含有环氧树脂、双氰胺、环氧树脂加成化合物、及非潜伏性咪唑化合物 作为必须成分，而能够在低温下固化、且具备高耐热性和密封性的单一液 体型环氧树脂组合物；及使用此单一液体型环氧树脂组合物粘接着至少2 个构件的电子部件；以及电子部件的密封方法。

背景技术

控制用小型继电器(以下称为“继电器”)是根据电量或物理量的条 件输出电信号来控制电子电路的装置，广泛用于电视机、微波炉、空调等 家用电器，机床、食品相关机械等工业机械，汽车、铁路相关等的运输设 备等中，特别是在搭载于印刷电路板上的电气电子部件中的使用量增加。

对继电器所要求的特性之一是保持气密性。即，继电器虽然具有使金 属端子与成形材料粘接的结构，但若成形材料与金属端子的密接性不充 分，则会由于焊锡助焊剂(flux)的渗入或恶性气体的侵入等，而导致无 法保持在接点间反复开/关(ON/OFF)的继电器的功能，因此强烈要求使 成形材料与金属端子具有较强的密接性，并且能保持继电器内部的气密性 的密封剂。

先前，密封剂通常使用环氧树脂组合物，在单一液体型环氧树脂组合 物(预先混合了潜伏性固化剂和环氧树脂组合物的类型的环氧树脂组合 物)中，通常使用双氰胺作为潜伏性固化剂。另外，提出了除双氰胺以外 的潜伏性固化剂(例如环氧树脂加成物系化合物等)(专利文献1)、双氰 胺和除双氰胺以外的潜伏性固化剂的混合物(专利文献2)、潜伏性咪唑化 合物和双氰胺等潜伏性固化剂的混合物(专利文献3)等潜伏性固化剂。 [专利文献1]日本公开专利公报“日本专利特开2001-207029号公报(公开 日：平成13年(2001年)7月31日)”

[专利文献2]日本专利公报“日本专利第3797616号公报(平成18年(2006 年)4月28日注册)”

[专利文献3]日本公开专利公报“日本专利特开2004-115552号公报(公开 日：平成16年(2004年)4月15日)”

发明内容

近年来，鉴于安全性和对环境的影响等，焊锡的无铅化不断发展。但 将继电器表面安装(surface mounting)在印刷电路板上时的焊锡温度因此 而比先前的230℃～240℃高出20℃～30℃。因此，即使对于密封剂，也 要求能应对所述温度的耐热性。

另外，继电器的构成构件除了端子材料、线圈(coil)、磁铁等以外， 主体是塑料材料，因此较理想的是固化温度为小于等于120℃。

因此，对密封剂要求以下的能力：能够在小于等于120℃的低温下固 化，并且即使在进行焊锡处理时的高温处理条件下，也能使成形材料和金 属端子的粘接性提高而保持继电器的气密性。

但是，由于双氰胺为高熔点的化合物，因此在仅使用双氰胺作为潜伏 性固化剂时，在小于等于120℃的固化温度下，有时会残留未反应物，并 且所得的固化物的耐热性并不充分，因此存在会产生气密不良的问题。

另外，对于专利文献1～专利文献3中所记载的潜伏性固化剂而言， 也存在焊锡处理温度随着无铅化而上升而导致耐热性不足，从而产生气密 不良的问题。

本发明是鉴于所述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够在低温 下固化、并且耐热性和密封性优异的单一液体型环氧树脂组合物及其利 用。

本发明者对能够在低温下固化、并且耐热性和密封性优异的单一液体 型环氧树脂组合物的组成进行了努力研究，结果发现：通过在环氧树脂中 混合双氰胺、环氧树脂加成化合物、及非潜伏性咪唑化合物来作为固化剂， 可以获得所要求的单一液体型环氧树脂组合物，从而完成了本发明。

本发明的单一液体型环氧树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂、双 氰胺、环氧树脂加成化合物、及非潜伏性咪唑化合物。

根据所述构成，由于双氰胺表现出韧性赋予效果，因此可提高成形材 料和金属端子的粘接性。另外，环氧树脂加成化合物可实现单一液体型环 氧树脂组合物的适用期(pot life)(可使用时间)的延长和单一液体型环 氧树脂组合物在低温下固化。而且，由于非潜伏性咪唑化合物表现出快速 固化性效果，因此可促进成形材料和金属端子的固化，并提高粘接性。