[发明专利]电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及电子零件。具体而言，涉及在基板上安装有传感芯片及电子电路等半导体元件的电子零件。

背景技术

作为在印刷基板上安装半导体元件并由罩覆盖的电子零件(麦克风封装)，例如有专利文献1公示的结构。在专利文献1公示的电子零件中，如图1～图3各方式所示，使用MEMS技术制作的麦克风11在下表面中央部设有空洞12，使用环氧树脂1 3将麦克风11的下表面装片在印刷基板14的上表面。这样将麦克风11装片在印刷基板14上时，当被麦克风11压靠的环氧树脂13流入空洞12中时，由于流入的树脂，空洞12内的容积产生偏差，或由于环氧树脂13流出而使麦克风11与印刷基板14之间的环氧树脂13的膜厚产生偏差，麦克风11的特性可能会受到不良影响。因此，在专利文献1中，通过在空洞12内在印刷基板14的上表面设置保持环15，防止装片用的环氧树脂13流入空洞12中，抑制对麦克风11的不良影响。

具体而言，在图1所示的方式中，将麦克风11的下表面内周部重合在保持环15之上，利用环氧树脂13来粘接麦克风11的下表面外周部和印刷基板14之间。因此，在利用环氧树脂13装片麦克风11时，阻止环氧树脂13通过保持环15向空洞12的内部流入。

但是，在该方式中，对于向麦克风11的外侧流出的环氧树脂13没有任何的考虑，因此，不能抑制向外侧流出的环氧树脂13。因此，在将环氧树脂13加热固化之前，环氧树脂13向外侧流出，流出的环氧树脂13有时会到达用于将金属罩16接地的接地图案17。金属罩16与印刷基板14一起构成法拉第罩而遮蔽外部的高频干扰，因此，通过导电性粘接树脂与接地图案17粘接，但是，在粘接金属罩16之前，流出的环氧树脂13在接地图案17的表面形成非导电性覆膜时，在该部位引起金属罩16与接地图案17的导通不良，具有使高频干扰的遮蔽性降低的问题。

为了避免这种不良情况，以往，在装片麦克风11的区域与接地图案17的区域之间保持足够的距离。但是，增大该距离时，其结果是电子零件的设置面积(footprint)变大，电子零件的尺寸变大，妨碍电子零件的小型化。

另外，在图2所示的方式中，利用环氧树脂13将麦克风11的整个下表面粘接在印刷基板14上，在空洞12内设置保持环15，由保持环15堵截流入的环氧树脂13。

另外，在图3所示的方式中，为了提高保持环15堵截环氧树脂13的效果，将图2的方式中的保持环15的厚度增大。

但是，在图2及图3的方式中，即使正确地管理环氧树脂13的涂敷量，或以使麦克风11的按压力一定的方式进行管理，由于直至使涂敷的环氧树脂13固化的时间及外部环境的温度等，而使从麦克风11的下表面流出的环氧树脂13的量改变，因此，麦克风11的下表面与印刷基板14之间的固化后的树脂厚度的偏差变大。其结果是空洞12的容积变动、或环氧树脂13的厚度产生偏差、其弹性变化，存在麦克风11的特性受到影响的问题。

为了抑制这种不良情况，目前在组装工序中严格管理外部环境，另外，严格实施将涂敷环氧树脂13后到进行树脂烘烤(增加温度使环氧树脂13固化的工序)的时间缩短等的工序上的管理。但是，要严格进行组装工序中的外部环境的管理，需要高价的环境设备，在成本方面不理想。另外，若将涂敷环氧树脂13后到进行树脂烘烤的时间缩短，则必须将电子零件麻利地投入烘烤炉内，因此，人工费增加，并且，难以进行烘烤炉的温度管理，在这一点上导致成本提高，不理想。

另外，在图2的方式中，由印刷基板14的导体图案形成保持环15，因此，麦克风11由环氧树脂13固定在印刷基板14的除导体图案之外的区域上。印刷基板14的导体图案与金属罩对齐而起到遮蔽来自外部的高频干扰的作用，因此，在图2的方式中，麦克风11正下方的高频干扰的遮蔽性变差。与此同时，印刷基板14的导体图案大大有助于电子零件整体的刚性，因此，通过在该区域除去导体图案，电子零件的刚性变差，由此，也有可能对电子零件的功能产生不良影响。

另一方面，在图3的方式中，为了设置厚度大的保持环15，必须追加与印刷基板14的导体图案不同的其它部件而形成保持环15，导致成本增加。

专利文献1：美国专利第7,166,910号说明书

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种电子零件，能够防止用于在基板上固定半导体元件的装片树脂从装片区域流出，并且能够将稳定化半导体元件的特性。