[发明专利]位置测量系统及位置测量方法、移动体装置、移动体驱动方法、曝光装置及曝光方法、图案形成装置、以及组件制造方法有效
申请号: | 200980100313.1 | 申请日: | 2009-02-06 |
公开(公告)号: | CN101796614A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 牧野内进 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G01B11/00;G01D5/36;G03F7/20;H01L21/68 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位置 测量 系统 测量方法 移动 装置 驱动 方法 曝光 图案 形成 以及 组件 制造 | ||
1.一种位置测量系统,对沿着包含相互正交的第1轴及第2轴的 规定平面移动的移动体的位置信息进行测量,上述位置测量系统的特 征在于包括:
第1固定光栅及第2固定光栅,在上述移动体的外部分别延伸设 置于平行于上述第1轴的方向,其中上述第1固定光栅以平行于上述 第1轴的方向为周期方向,上述第2固定光栅以平行于上述第2轴的 方向为周期方向;
光学构件,具有把与上述第1及第2固定光栅的周期方向对应的 方向分别作为其周期方向的第1及第2移动光栅,并被安装于上述移 动体;以及
第1及第2感光系统,分别对应于上述第1及第2固定光栅,
包含上述第1固定光栅、上述第1移动光栅、及上述第1感光系 统,构成对与平行于上述第1轴的方向相关的上述移动体的位置信息 进行测量的第1测量装置,
包含上述第2固定光栅、上述第2移动光栅、及上述第2感光系 统,构成对与平行于上述第2轴的方向相关的上述移动体的位置信息 进行测量的第2测量装置。
2.根据权利要求1所述的位置测量系统,其特征在于:
上述光学构件以平行于上述第2轴的方向为长边方向,就上述长 边方向,具有与上述移动体的平行于上述第2轴的方向的长度相同程 度以上的长度。
3.根据权利要求1或2所述的位置测量系统,其特征在于:
上述第1及第2移动光栅配置于上述光学构件之一面。
4.根据权利要求3所述的位置测量系统,其特征在于:
上述光学构件还包括:
以与上述第1及第2固定光栅的周期方向对应的方向分别作为周 期方向、且分别配置于不同于上述一面的另一面的第3及第4移动光 栅。
5.根据权利要求1或2所述的位置测量系统,其特征在于:
将上述第1及第2固定光栅配置在平行于与上述移动体相对向的 上述规定平面的面上。
6.根据权利要求5所述的位置测量系统,其特征在于:
将上述第1及第2固定光栅在平行于上述第2轴的方向上隔开距 离地配置。
7.根据权利要求1或2所述的位置测量系统,其特征在于:
上述第1及第2固定光栅,就平行于上述第1轴的方向,具有与 上述移动体的移动行程相同程度以上的长度。
8.根据权利要求1或2所述的位置测量系统,其特征在于:
上述第1测量装置还包括:在上述移动体的外部延伸设置于平行 于上述第1轴的方向且以平行于上述第1轴的方向为周期方向的第3 固定光栅;与上述第3固定光栅对应的第3感光系统,基于上述第1 感光系统与上述第3感光系统的输出,进一步测量上述移动体在围绕 正交于上述规定平面的第3轴的旋转方向的位置信息。
9.一种移动体装置,包括:
移动体,沿着包含相互正交的第1轴及第2轴的规定平面移动;
权利要求1至8中任一项所述的位置测量系统,对上述移动体的 上述规定平面内的位置信息进行测量;以及
驱动装置,基于由上述位置测量系统所测量的上述移动体的位置 信息,沿着规定平面驱动上述移动体。
10.根据权利要求9所述的移动体装置,其特征在于:
构成上述位置测量系统的一部分的上述光学构件被安装于上述 移动体的重心附近。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造