[发明专利]用于处理片状材料的方法和系统

权利要求书

1.一种处理片状材料的方法，所述方法包括以下步骤：

提供用于冲压所述片状材料的颗粒流；以及

相对于所述颗粒流移动所述片状材料，从而使得所述颗粒流冲压所述片状材料的已选择区域。

2.如权利要求1所述的方法，还包括使用具有暴露区域的掩膜，所述暴露区域对应于所述片状材料的关键区域。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述掩膜与所述片状材料一起相对于所述颗粒流移动，从而使得所述颗粒流冲压所述片状材料的已选择区域。

4.如前述权利要求中任何一项所述的方法，其中所述片状材料的已选择区域包括一个或多个狭缝区域。

5.如前述权利要求中任何一项所述的方法，其中所述片状材料的已选择区域包括一个或多个最大负载部分区域。

6.如权利要求4和5所述的方法，其中第一掩膜限定了一个或多个掩蔽狭缝以进行所述一个或多个狭缝区域的珠击，第二掩膜限定了一个或多个最大负载掩蔽区域以进行所述一个或多个最大负载部分区域的珠击，以及所述方法包括使用所述第一掩膜和所述第二掩膜。

7.如权利要求6所述的方法，还包括通过冲压颗粒流而去除所述狭缝的切割边缘的毛刺。

8.如权利要求6或7所述的方法，还包括为所述最大负荷承载区域提供残余压应力。

9.如前述权利要求中任何一项所述的方法，其中所述颗粒包括玻璃珠、钢珠、不锈钢珠、不锈钢网格、铁粉和氧化铝中的一种。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述颗粒的大小在大约0.05mm到大约2.8mm的范围之内。

11.如前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中所述片状材料包括簧片阀。

12.一种用于处理片状材料的系统，所述系统包括：

颗粒源，提供用于冲压所述片状材料的颗粒流；以及

装置，用于相对于所述颗粒流移动所述片状材料，从而使得所述颗粒流冲压所述片状材料的已选择区域。

13.如权利要求12所述的系统，还包括具有暴露区域的掩膜，所暴露区域对应于所述片状材料的关键区域。

14.如权利要求12或13所述的系统，其中用于移动所述片状材料的装置包括X-Y台。

15.如权利要求12-14中任何一项所述的系统，其中所述颗粒源包括散布在压缩液体排放中的颗粒。

16.一种包括经如权利要求1-11中任何一项所述的方法处理过的簧片阀的片状材料。

17.一种包含片状材料的压缩机装置，所述片状材料包括如权利要求16所述的簧片阀。