[发明专利]通孔的背钻方法、电路板及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板上通孔的背钻方法，包括如下步骤：

使用钻孔机测量具有目标通孔的电路板在目标通孔处的局部厚度；

根据测量的电路板局部厚度和一个预定的百分比自动确定背钻深度；以及

背钻目标通孔直到设定的深度，从而形成了通向预选目标层的背钻孔。

2.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，所述百分比取决于目标层的深度与电路板的总厚度的比率。

3.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，所述百分比基本上等于目标层深度与电路板的总厚度之比例。

4.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，所述百分比是通过横截面切片方式进行验证的，所述切片方法的步骤包括：在多个要背钻的位置取切片；测量在多个位置处的电路板的总厚度和目标层深度；据此算出在多个位置处测量出来的目标层深度和电路板总厚度的百分比。

5.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，测量所述电路板的局部厚度包括如下步骤：测量出支撑所述电路板的工作台面的高度；测量要背钻的开始位置的高度；计算出所述工作台面和开始位置的高度差，从而得到所述电路板的局部厚度。

6.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，所述背钻深度占所述目标层厚度的比例的误差小于2％。

7.一种电路板的制造方法，包括如下步骤：

提供一电路板本体，所述电路板包括多个导电层和多个夹在所述导电层之间的绝缘层；

在所述电路板本体预定的位置钻出多个通孔；    

使用钻孔机在将要背钻的目标通孔处测量电路板的局部厚度；

根据测得的电路板局部厚度和一个预定的百分比来确定背钻深度；以及

背钻所述目标通孔直到所确定的深度，从而形成了延伸到预先选择的目标层的背钻孔。

8.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述百分比取决于目标层的深度与电路板的总厚度的比率。

9.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述百分比基本上等于目标层深度与电路板的总厚度之比例。

10.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述百分比是通过横截面切片方式进行验证的，所述切片方法的步骤包括：在多个需要背钻的位置选取切片；测量在多个位置处的电路板的总厚度和目标层深度；算出在多个位置处测量出来的目标层深度和电路板总厚度的百分比。

11.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，测量所述电路板的局部厚度包括如下步骤：测量出支撑所述电路板的工作台面的高度；测量要背钻的开始位置的高度；计算出所述工作台和开始位置的高度差，从而得到所述电路板的局部厚度。

12.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述背钻深度占所述目标层厚度的比例的误差小于2％。

13.一种电路板，包括：

一电路板本体，该电路板本体包括多个间隔的导电层和夹在导电层之间的绝缘层；以及

多个开设在所述电路板本体上的通孔，至少一个通孔具有其各自的背钻孔，每个背钻孔具有一定深度且延伸到预选的目标层，背钻孔的深度是由各自通孔所在位置处的电路板厚度和一个预定的比例来确定的。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述电路板具有一个高速数字信号传输结构。

15.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述百分比取决于目标层的深度与电路板的总厚度的比率。

16.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述百分比基本上等于目标层深度与电路板的总厚度之比例。

17.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述背钻深度占所述目标层厚度的比例的误差小于2％。