[发明专利]高介电常数糊剂组合物及使用其的电介质组合物

权利要求书

1.一种高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物含有(A)具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的无机粒子、(B)下述通式(1)～(4)中任一个表示的化合物及(C)有机溶剂，

所述通式(1)～(4)中，R¹表示具有聚合性基团的1价基团，R²表示氢原子或下述通式(5)表示的1价基团，

所述通式(5)中，m为1～3的整数。

2.如权利要求1所述的高介电常数糊剂组合物，其中，所述通式(1)～(4)中R¹为下述通式(6)表示的1价基团，

所述通式(6)中，R³表示氢原子或甲基，另外n为1～3的整数。

3.如权利要求2所述的高介电常数糊剂组合物，其中，化合物

(B)为所述通式(4)表示的化合物，且通式(4)中R²为氢原子，R¹为所述通式(6)表示的1价基团，通式(6)中n为2。

4.如权利要求1～3中任一项所述的高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物还含有树脂。

5.如权利要求4所述的高介电常数糊剂组合物，其中，树脂为聚酰亚胺及/或聚酰亚胺前体。

6.一种电介质组合物，所述电介质组合物是将权利要求1～5中任一项所述的糊剂组合物固化形成的。

7.一种电容器，所述电容器是使用权利要求6所述的电介质组合物形成的。