[发明专利]母连接器,与其组合的公连接器,使用它们的电气/电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及其本身作为一个安装零部件安装在电路基板上使用的母连接器，更具体地说，涉及采用具有可挠性的绝缘薄膜作为基材、在其上适用电镀技术和光刻技术制造的母连接器。本发明还涉及与上述母连接器组合使用的公连接器，以及使用上述母连接器和公连接器的电气/电子设备。

背景技术

随着各种电气/电子设备的小型化、薄型化、多功能化、轻型化的进展，对于安装在组装于上述设备的电路基板的各种零部件，要求小形化、薄型化也很强烈。

并且，即使关于作为用于电气连接电路基板之间或零部件之间的中继点的连接器结构，要求其小形化(省空间化)、薄型化(低矮化)也很强烈。

以往，母连接器及公连接器、尤其母连接器，是用金属模将薄的金属板材冲压成所定形状加工制造而得。然后，将此母连接器通过例如锡焊安装在电路基板的输入/输出端子上，通过将公连接器与其组装，形成连接器结构。

但是，用这种方法形成的连接器结构场合，使得两连接器的连接部高度低矮化到1.0mm以下很困难，另外，使得端子间的间隔狭间隔化到0.5mm以下也很困难，在省空间化、低矮化上有局限。

为解决上述那样的问题，开发如下那样的连接器结构。其为如下连接器结构(电气连接结构)：该连接器结构系组装具有母端子部的母连接器以及具有公端子部的另成一体的公连接器而成，所述母连接器用柔性电路基板作为基材，通过对其适用电镀技术、光刻技术、蚀刻技术制造，所述母端子部利用作为基材的柔性电路基板和形成在其表面的焊盘(pad)部的弹力性(参考专利文献1)。

该连接器结构能简单地使母连接器与公连接器的连接部高度低矮化到0.5mm以下，且能使得端子间的间隔也狭间隔化到0.5mm以下，因此，能实现省空间化。进而，通过使得端子排列矩阵化，既能确保省空间化又能多插脚化。而且，这种连接器结构场合能实行修复处理。

专利文献1：专利第4059522号

但是，专利文献1的连接器结构的母连接器场合，母端子部在组装作为柔性电路基板一部分的状态下被制造，所述电路基板配线有所定图案的导体电路。也就是说，母连接器成为不能将自身从柔性电路基板分离使用的结构。

因此，在欲组装专利文献1的连接器结构场合，需对使用的一张张柔性电路基板，形成专利文献1的母端子部。但是，为此，需要一边处理一张张长的柔性电路基板，一边例如在其前端部的细微处适用复杂的微细加工，在哪里形成母端子部。这样做从工业生产角度看并不理想。

发明内容

本发明系为了解决专利文献1的连接器结构的上述问题而开发的母连接器，其目的在于，提供一种安装在已经配线有所定图案的导体电路的柔性电路基板上使用的母连接器，其不是在组装作为使用的柔性电路基板一部分的状态下被制造，与柔性电路基板分开另成一体制造，即使那样也具有作为设有专利文献1的母端子部结构的一个独立的安装零部件的功能。

又，在本发明中，还提供与该母连接器组合的公连接器，提供该母连接器用于内藏的电路基板连接部的各种电气/电子部件。

为了实现上述目的，在本发明中，提出以下技术方案：

一种母连接器，包括：

具有可挠性的绝缘薄膜；

多个焊盘部，配列在上述绝缘薄膜一面的所定位置形成；

母端子部，由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到上述绝缘薄膜另一面；以及

间隔凸起，在上述绝缘薄膜的另一面内，立起设置在上述焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与上述焊盘部电气连接。

并且，这种场合，较好的是，配列在上述绝缘薄膜的另一面上能看到的上述开口的排列群之中，当连接互相邻接的四个上述开口的中心点形成四方形时，上述间隔凸起立起设置在该四方形的对角线的交点位置。

并且，该母连接器使得上述间隔凸起的前端顶部与已配线有所定图案的导体电路的第一电路基板的输入输出端子电气连接。

又，较好的是，配列在上述绝缘薄膜的另一面上能看到的上述开口和上述间隔凸起的排列群之中，在位于最外侧列的上述开口的外侧，立起设置具有与上述间隔凸起相同高度的伪间隔凸起。

又，在本发明中，较好的是，提供如下母连接器：

作为组装对方使用的公连接器包括：

绝缘性柔性薄膜；

安装用焊盘，形成在上述柔性薄膜一面上；

公端子部，突出设置在上述柔性薄膜另一面上形成，其基部与上述安装用焊盘电气连接；以及

嵌合用突起，朝着与上述公端子部同一方向，突出设置形成在上述柔性薄膜的周缘部；