[发明专利]闭环MOCVD沉积控制无效
申请号: | 200980101679.0 | 申请日: | 2009-01-23 |
公开(公告)号: | CN101911253A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 苏杰;洛里·D·华盛顿;戴维·布尔;雅各布·格雷森;桑迪普·尼杰霍安;罗纳德·史蒂文斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闭环 mocvd 沉积 控制 | ||
1.一种基板处理系统,包括:
室,在该室中Ⅲ-Ⅴ族膜被沉积在基板上,包括:
一个或多个壁,形成处理空间;
喷头组件,限定所述处理空间的顶部部分;
可旋转基板载体,位于所述喷头组件下方并限定所述处理空间的底部部分,其中所述基板载体具有用于保持基板的多个凹槽;
一个或多个计量工具,适于测量设置于所述基板载体上的基板的表面特性;和
系统控制器,用于根据由所述计量工具获取的测量结果来控制所述室的工艺参数。
2.如权利要求1的系统,其中所述一个或多个计量工具中的至少一个计量工具设置在所述喷头组件中。
3.如权利要求1的系统,其中所述一个或多个计量工具中的至少一个计量工具设置在所述室的所述一个或多个壁中。
4.如权利要求1的系统,其中所述Ⅲ-Ⅴ族膜是氮化镓。
5.如权利要求1的系统,其中所述室是金属有机化学气相沉积(MOCVD)室或氢化物气相外延(HVPE)室。
6.如权利要求1的系统,其中所述一个或多个计量工具适于使用高温测定法、反射测量法、椭圆光度法、光致发光光谱法、电致发光光谱法、X射线衍射法(XRD)或频带边缘温度测定法来测量基板的表面特性。
7.如权利要求1的系统,其中由所述一个或多个计量工具测量的基板的表面特性为选自由厚度、反射率、物质组分、应力、应变、光致发光特性、电致发光特性或温度组成的组的特性。
8.一种组合工具,包括:
传送室;
机械手,设置在所述传送室中;
一个或多个处理室,其与所述传送室连通,其中所述一个或多个处理室中的至少一个处理室适于沉积Ⅲ-Ⅴ族膜于基板上;
维护室,与所述传送室连通;
一个或多个计量工具,适于测量基板的表面特性;和
系统控制器,用于根据由计量工具获取的测量结果来控制所述一个或多个处理室的工艺参数。
9.如权利要求8的组合工具,其中所述一个或多个计量工具中的至少一个计量工具设置在所述维护室内。
10.如权利要求8的组合工具,其中所述一个或多个计量工具中的至少一个计量工具耦合到所述传送室并与所述传送室流体连通。
11.如权利要求8的组合工具,其中所述一个或多个计量工具中的至少一个计量工具设置在所述传送室内。
12.如权利要求8的组合工具,其中所述一个或多个计量工具中的至少一个计量工具设置在至少一个处理室内。
13.如权利要求8的组合工具,其中至少一个处理室适于MOCVD或HVPE沉积。
14.如权利要求8的组合工具,其中所述一个或多个计量工具适于使用高温测定法、反射测量法、椭圆光度法、光致发光光谱法、电致发光光谱法、XRD或频带边缘温度测定法来测量基板的表面特性。
15.如权利要求8的组合工具,其中所述Ⅲ-Ⅴ族膜是氮化镓。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造