[发明专利]受照射贴砖系统

权利要求书

1.一种受照射贴砖系统(100)，包括

a)至少一个背面板(10)，其具有由隔离材料(11)覆盖的至少一个电学传导层(12，13)；

b)至少一个插头(20)，其具有插头端子(27，28)以及可以穿入所述背面板(10)中以将所述传导层(12，13)电连接到所述插头端子的突出物(21，23)；

c)具有作为光源(31)的LED的至少一个光砖(30)，其具有在所述光砖附接到所述插头(20)时电耦合到所述插头端子(27，28)的至少一个砖端子(35，36)。

2.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，

其特征在于，所述受照射贴砖系统(100)包括虚设砖(50)，该虚设砖具有与所述光砖(30)类似的尺寸和/或具有与所述光砖(30)以及所述插头(20)类似的尺寸。

3.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，

其特征在于，所述受照射贴砖系统(100)包括虚设砖(50)，该虚设砖具有相对于用于贴砖的给定砂浆、水泥或胶粘物没有粘性的表面。

4.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，

其特征在于，所述光源包括OLED(31)。

5.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，

其特征在于，所述插头端子(27，28)与所述砖端子(35，36)彼此接触和/或它们无线地耦合。

6.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，

其特征在于，所述插头(20)和所述光砖(30)包括用于将它们机械地耦合的协作连接单元(24，32)。

7.依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)，

其特征在于，所述插头(20)包括至少两个突出物(21，23)，所述至少两个突出物可以将所述背面板(10)的不同传导层(12，13)与不同的插头端子(27，28)连接。

8.一种用于依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)的插头(20)，所述插头具有插头端子(27，28)和突出物(21，23)，所述突出物适于穿入具有由隔离材料(11)覆盖的至少一个电学传导层(12，13)的背面板(10)中以将所述传导层(12，13)电连接到所述插头端子。

9.一种用于依照权利要求1的受照射贴砖系统(100)的具有作为光源(31)的LED的光砖(30)，所述光砖具有适于电耦合到依照权利要求8的插头的插头端子(27，28)的至少一个砖端子(35，36)。

10.一种用于依照权利要求2的受照射贴砖系统(100)的虚设砖(50)。

11.一种使用依照权利要求2的受照射贴砖系统(100)对壁(1)贴砖的方法，包括以下步骤：

a)将至少一个背面板(10)附接到所述壁；

b)将虚设砖(50)附接到所述背面板(10)；

c)将常规砖(2)附接到所述背面板(10)；

d)移除所述虚设砖(50)。

12.依照权利要求11的方法，

其特征在于，在步骤b)之前和/或在步骤d)之后，将至少一个插头(20)穿入到所述背面板(10)中。