[发明专利]激光加工装置和激光加工方法有效
申请号: | 200980102448.1 | 申请日: | 2009-01-16 |
公开(公告)号: | CN101909808A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 小林崇;中岛克幸;山岩弘昭;根本章宏 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/067;B23K26/10;B23K26/12;B23K26/14;B23K26/16;F02M61/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;李艳艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 | ||
1.一种激光加工装置(10),该激光加工装置(10)对中空的金属制工件(3)的封闭部位照射纳秒激光和皮秒激光中的至少任意一方而形成贯穿孔(6),其特征在于,
该激光加工装置(10)具备:
激光加工头(14),该激光加工头(14)具有用于照射所述纳秒激光的第一激光振荡机构(82)、以及用于照射所述皮秒激光的第二激光振荡机构(84);
旋转保持机构(12),该旋转保持机构(12)保持所述金属制工件(3),并且以该金属制工件(3)的被所述纳秒激光和/或皮秒激光中的至少任意一方照射的部位为中心,使该金属制工件(3)旋转动作;
蒸气除去机构,该蒸气除去机构在形成所述贯穿孔(6)时,抽吸由所述金属制工件(3)产生的金属蒸气;以及
控制单元,该控制单元控制所述激光加工头(14)、所述旋转保持机构(12)、所述蒸气除去机构的驱动和停止。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
所述蒸气除去机构具有抽吸单元,该抽吸单元从所述金属制工件(3)的内部侧抽吸所述金属蒸气。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其特征在于,
所述蒸气除去机构具有气体供给单元,该气体供给单元在所述贯穿孔(6)形成后供给气体。
4.一种激光加工方法,该激光加工方法对中空的金属制工件(3)的封闭部位照射纳秒激光和皮秒激光中的至少任意一方而形成贯穿孔(6),其特征在于,
该激光加工方法具有:
从第一激光振荡机构(82)对被保持于旋转保持机构(12)的所述金属制工件(3)照射所述纳秒激光而形成贯穿孔(6)的工序;以及
在所述旋转保持机构(12)的作用下使所述金属制工件(3)旋转动作时,从第二激光振荡机构(84)对进行着旋转动作的所述金属制工件(3)的所述贯穿孔(6)的内壁照射所述皮秒激光以进行精加工的工序,
在进行形成所述贯穿孔(6)的工序的过程中,从所述金属制工件(3)的外部侧抽吸金属蒸气,并且,
在形成所述贯穿孔(6)的工序之后,从所述金属制工件(3)的外部侧供给气体,并且从该金属制工件(3)的内部侧进行抽吸。
5.一种激光加工方法,该激光加工方法用于在工件(3)形成贯穿孔(6),其特征在于,
该激光加工方法具有:
对所述工件(3)照射激光(154)并贯穿形成预孔的工序;以及
在保持所述预孔的激光射出侧压力比激光入射侧压力低的同时利用激光(154)对所述预孔(166)进行扩径的工序。
6.根据权利要求5所述的激光加工方法,其特征在于,
在利用所述激光(154)对所述预孔(166)进行扩径的工序中,使所述激光(154)的光轴绕所述预孔(166)的轴线旋转。
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